고성능 전자기기의 확산과 반도체 패키징 고도화에 따라 제품 성능에 영향을 미치는 열관리 기술이 전자산업 경쟁력을 좌우하는 핵심요소로 주목받고 있는 가운데 최신 방열 솔루션을 심층 분석하는 자리가 마련된다.

산업교육연구소는 오는 5월29일 ‘전자기기 고발열 대응 [심층분석]- 최신 방열 솔루션 기술 소개 및 추진전략 2차 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나에서는 삼성전자 방열 소재 분야에서 다년간 연구 경험과 글로벌 R&D 분석 역량을 쌓아온 전문가가 연사로 나서 최신 방열 기술 트렌드와 패키징 구조 설계, 적용 사례 및 추진 전략 등에 대해 발표할 예정이다.

이날 세미나 주제는 △Passive 방열 솔루션을 위한 방열 구조·소재·부품 △Heating spreaders(Graphene·Graphite·CNT·저유전 고방열 필름) △Heat pipes·Vapor chambers 및 단열 소재 △Thermal Packaging을 위한 방열 구조·소재·부품 △방열 언더필·Packaging 몰딩 소재 및 방열 금속과 플라스틱, EMI 차폐와 방열 Hybird 부품 △글로벌 기업들의 방열 기술 동향과 차별화 전략 등이다.

산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나가 최신 방열 솔루션 기술 동향을 공유하고 산업 현장에서 적용 가능한 추진 전략을 모색하는 실질적인 교류의 장이 되길 바란다”고 밝혔다.

기타 자세한 사항은 회사 홈페이지 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.