▲ ACM 리서치의 PECVD 장비

ACM 리서치가 첨단 반도체 패키징 공정에 필요한 신제품 장비를 반도체 제조사에 첫 출하하고 본격적인 시장 확대에 나선다.

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(이하 ACM)는 글로벌 주요 반도체 제조사에 자사의 첫 번째 ‘플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) SiCN(실리콘 카보나이트라이드)’ 시스템을 출하했다고 20일 밝혔다.

이 시스템은 급성장 중인 첨단 패키징 시장에 맞춰 55나노미터 이하 첨단 BEOL(back-end-of-line:배선 후 공정) 공정용  PECVD SiCN 공정을 요구사항을 충족하도록 설계됐으며, 현재 고객사 생산 현장에 출하돼 검증 절차를 진행할 예정이다. 

반도체 공정 미세화 및 고집적화로 인해 파티클 제어, 플라즈마 안정성, 계면층 제어 등이 점점 중요해지고 있다. 이에 첨단 패키징 공정에서는 우수한 접착력, 높은 본딩 에너지, 치밀한 박막 특성을 바탕으로 집적 신뢰성을 향상시키고, 금속 이온 확산을 억제할 수 있는 SiCN 막에 대한 수요가 늘고 있다.

ACM의 PECVD SiCN 시스템은 하나의 반응 챔버 내에서 공정을 세 개의 스테이션으로 분산 수행하는 방식으로 기존 방식과 차별화됐다. 각 스테이션에서 회전식으로 전체 막 두께의 1/3씩 증착함으로써 계면층 형성, 가스 유동 관리, 웨이퍼 전면에 걸친 막 균일도를 보다 정밀하게 제어할 수 있다. 또한 ACM의 ‘One Station, One RF’ 제어 소프트웨어 기술이 적용돼 스테이션 마다 독립적인 플라즈마 제어를 통해 공정 안정성을 높이고 스테이션 간 일관성이 향상됐다.

또한 이 시스템은 300mm 웨이퍼 공정용으로 구성되어 있으며, 최대 400°C의 공정 온도를 지원한다. 또한 4개의 로드 포트(load port) 와 세 개의 프로세스 챔버(process chamber)를 갖추고 있어, 고효율 웨이퍼 이송 및 유연한 공정 운용이 가능하도록 설계됐다.

 ACM의 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “이 시스템은 최첨단 공정 요구사항을 지원하고, 점점 복잡해지는 반도체 제조 및 차세대 디바이스 통합에 필요한 제어 성능과 일관성을 제공하는 혁신적인 장비 설계를 특징으로 한다”고 말했다.