미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 마그마 디자인 오토메이션은 최근 마그마의 CAD 기반 탐색 및 수율분석 소프트웨어를 AMAT 검사장치에 통합했다고 발표했다.

회사는 지난달 28일 설계 툴과 제조장치와의 독특한 조합에 의해 정밀 노드의 개발·제조시 리소그래피의 검사가 빨라져 반도체 수율 향상에 기여하고 있다고 밝혔다.

독일 드레스덴에 위치한 글로벌파운더리 제1 팹의 레모 키르슈 무오염생산 담당 매니저는 “결함분석과 모니터링에 CAD기반의 검사기술을 도입함으로써 결함관리의 효율이 향상되고 프로세스의 최적화 사이클 단축이 가능해졌다”며 “이 기술은 현재 제조라인과 개발라인의 양측에 도입돼 프로세스의 품질과 안정된 수율을 지원하고 있다”고 말했다.

현재 반도체 업계는 디바이스의 미세화가 진행됨에 따라 적정한 수율을 달성하는 것이 점점 어려워지고 있다.

프로세스 조건과 설계가 복잡하게 상호작용함에 따라 설계의도에서 벗어난 패턴, 일명 ‘핫 스팟’이 프린트되는 경우가 있어 이를 디바이스의 양산개시 전에 제거해야 한다.

AMAT는 이번 양사의 조합으로 설계 데이터와 실시간 검사데이터를 통합함으로써 양산환경에서 핫 스팟을 용이하게 검출할수 있게 돼 제품검증 프로세스를 개선할 수 있다고 강조했다.

특히 핫 스팟의 발생조건을 설계 프로세스에 피드백할 수 있기 때문에 그 후의 설계개량에도 도움이 된다는 것이다.

이는 변화가 심하고 다양한 제품군을 취급하는 오늘날의 반도체 제조에 있어 매우 중요한 장점으로 작용할 만한 부분이다.

AMAT의 로엔 벤지온 부회장 겸 제너럴매니저(PDC 부문)는 “제품개발 사이클이 점점 단축됨에 따라 수율의 최대화에서 수율의 향상으로 초점이 이동하고 있다”며 “마그마와의 획기적인 협업으로 고객은 보다 신속하게 신제품을 시장에 투입할 수 있고 수익이 올라가기까지의 기간을 단축할 수 있다”고 말했다.

마그마의 앵커쉬 오베라이 팹 분석사업부 제너럴매니저 겸 부회장은 “리소그래피 검증의 과제를 조속히 해결하지 않는 한 22nm 노드의 설계작업은 긴 시간이 필요하며 양산화에 따르는 비용도 높아진다”며 “마그마의 CAD기반 해석기술을 어플라이드의 선진적인 결함검증 장치에 조합함으로써 설계 사이클을 단축, 차세대 제품에 관한 연구를 가속할 수 있게 됐다”고 말했다.