▲ 고정밀 3D프린팅 기반 양산 공정 개발 MOU 체결식에서 윤두훈 자이브솔루션즈 대표(右)와 김정규 디플러스 대표가 협약 체결 후 기념촬영에 응하고 있다.

고정밀 적층제조(3D프린팅) 전문기업 ㈜자이브솔루션즈가 마이크로미터(µm) 단위 고정밀 부품의 3D프린팅 양산 공정 개발을 지원하며 대한민국 첨단산업 제조 혁신에 기여할 전망이다.

자이브솔루션즈(대표 윤두훈)는 지난 24일 정밀 커넥터 및 소켓 전문기업 디플러스㈜(대표 김정규)와 고정밀 3D프린팅 기반 양산 공정 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약은 국내 제조 산업에서 Projection Micro Stereolithography(PµSL) 기반 초정밀 3D프린팅 기술을 양산 공정에 적용하기 위한 체계적 검증과 공정 개발을 본격화하는 것을 주요 내용으로 하고 있다.

자이브솔루션즈는 고정밀 3D프린팅 장비 및 공정 경험을 기반으로 DfAM(적층제조 최적 설계) 적용, 적층 조건 및 파라미터 수립, 반복 생산 가능한 품질 기준 정립을 추진한다. 또한 AS9100D 및 ISO9001 기반 품질 체계를 토대로 공정 안정화 모델을 구축해 나갈 계획이다.

디플러스는 실제 산업 현장에서 요구되는 정밀 부품과 형상을 제안하고, 기존 공정의 개선 요구사항을 정의하며, 현장 적용과 필드 테스트를 통해 실증 데이터를 제공한다. 이를 통해 이론적 가능성에 그치지 않고, 실제 산업 적용 가능성을 검증하는 단계적 접근을 진행하게 된다.

그동안 해당 기술은 연구 및 시제품 영역에서 주로 활용돼 왔으며, 실제 산업 양산 공정으로 확장하기 위한 구조적 검증 단계에 들어간 것은 이번이 국내에서 사실상 처음이다.

고정밀 3D프린팅 기술이 기존 공정을 즉각 대체하는 것이 아니라, 양산 적용 가능성을 검증하고 공정 안정화를 단계적으로 구축해 나가는 전략적인 접근이라는 점에서 주목된다. 이는 국내 제조업계에 3D프린팅이 연구 영역을 넘어 산업 공정의 유효한 대안이 될 수 있다는 신호탄으로, 향후 정밀 구조 부품 제조 방식에 대한 새로운 논의를 촉발할 것으로 기대된다.

■첨단산업 고도화, 3D프린팅으로 기존 제조 방식 구조적 한계 돌파

최근 반도체 및 디스플레이 산업은 핀 수 증가, 피치 축소 등 초정밀·초소형화 요구가 빠르게 확대되고 있다. 그러나 기존 절삭 및 금형 기반 제조 방식은 다수 부품의 가공·정렬·조립 과정을 필요로 하며, 설계 변경 시 금형 재제작과 후속 공정 재구성이 필수적이라는 구조적 제약을 안고 있다.

자이브솔루션즈 나노·마이크로스케일 적층가공 총괄 조좌형 차장은 이번 MOU 체결 배경 발표를 통해 기존 공정의 한계를 돌파하기 위해선 연구용을 넘어 실제 양산 공정에 적용 가능한 3D 프린팅 기술 검증이 필요한 시점임을 강조했다.

특히 복수 부품을 일체형 구조로 구현할 수 있으면서 수 십 마이크론 사이즈를 안정적으로 구현할 수 있는 PµSL 기술은 공정 단순화와 설계 유연성을 동시에 확보할 수 있다는 점에서, 고부가가치 정밀 구조 구현의 새로운 가능성을 제시한다고 밝혔다.

이번 협약은 단순 기술 도입이 아니라, 양산 적용을 전제로 한 공정 개발을 협력한다는데 의의가 있다.

윤상호 디플러스 선행개발팀 연구소장은 초정밀 커넥터 산업의 고도화에 대응하기 위해 새로운 제조 방식 검토가 필수적이며, 이번 협약을 통해 구조 혁신과 접촉 기술 고도화를 동시에 추진할 계획임을 밝혔다.

■AI 기반 제조 공정 효율화 공동 추진

양사는 향후 단순 공정 개발을 넘어, 인공지능(AI)을 활용한 제조 공정 효율화 모델 구축도 함께 도모할 계획이다. 적층 조건 데이터, 형상 특성, 품질 결과를 기반으로 공정 최적화 알고리즘을 고도화하고, 반복 생산 안정성을 강화하는 방향으로 협력을 확장한다.

이를 통해 3D프린팅 적용 범위를 단계적으로 확대하고, 정부 과제 공동 참여 및 산업 레퍼런스 확보를 통해 시장 기회를 넓혀 나간다는 전략이다.

윤두훈 자이브솔루션즈 대표는 “이번 협약이 고정밀 3D 프린팅을 연구 기술에서 산업 공정으로 확장하는 전환점이 될 것”이라며, “실증 기반 레퍼런스를 축적해 국내 제조 생태계 내에서 실제로 활용 가능한 모델을 구축하겠다”고 강조했다.

김정규 디플러스 대표는 “양사의 기술 결합을 통해 고정밀 부품 제조의 새로운 비전을 제시하소, 이를 통해 글로벌 커넥터 및 소켓 시장에서의 경쟁 우위를 지속하고 업계를 선도하는 리딩컴퍼니로 도약하겠다”고 밝혔다.