▲ EV Group의 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템(출처: EV Group)

첨단 반도체 설계 및 칩 통합 공정 솔루션 선도 기업인 EV Group(이하 EVG)가 기존대비 처리량이 크게 개선되고 설치 면적은 줄어든 자동 레지스트 공정 시스템을 새로 선보인다.

EVG는 자사 코터/디벨로퍼(coater/developer, 도포/현상) 플랫폼 중 하나인 차세대 ‘EVG®120’ 자동 레지스트 공정 시스템을 19일 공개했다. 

새로운 EVG120은 콤팩트한 신규 아키텍처, 획기적인 기능, 그리고 널리 채택된 EVG®150 시스템에서 검증된 향상된 설계 요소들을 통합함으로써 이전 세대 장비에 비해 크게 향상된 처리량, 더 높은 유연성, 개선된 공정 제어 성능을 제공하는 것이 특징이다.

차세대 EVG120은 첨단 패키징, MEMS, 이미지 센서, 포토닉스, 전력 반도체, 웨이퍼 프로브 카드, 기타 급성장 중인 응용 분야에 이상적인 솔루션으로서, 포토리소그래피에 사용되는 포토레지스트의 스핀 코팅, 스프레이 코팅 및 디벨로핑 공정을 지원한다. 

또한 이 장비는 2인치부터 최대 200mm까지 다양한 크기와 유형의 기판을 처리할 수 있으며, 박막·후막 레지스트, 포지티브 톤 및 네거티브 톤 레지스트, PI 및 PBO와 같은 절연 소재, 그리고 특수 애플리케이션을 위한 블랙·컬러·IR 레지스트 등 폭넓은 레지스트 소재를 지원한다.

EVG120은 최대 2개의 습식 공정 모듈과 14개의 베이크/칠 플레이트를 통합한 콤팩트한 200mm 플랫폼을 기반으로 재설계됐으며, 이로써 이전 세대 플랫폼에 비해 처리 용량이 40% 증가했다. 시스템의 설치 면적은 20% 이상 축소됐으며, 설계 향상을 통해 장비 유지보수 접근성이 향상되고 유연한 모듈형 구성도 가능해졌다.

또한 이 시스템은 이전 세대 장비에서는 제공되지 않았던 △웨이퍼 엣지 노광(Wafer Edge Exposure, WEE) △인-시투 레지스트 두께 측정 △향상된 고점도 디스펜스 시스템 △SMIF 로드포트(loadport) 지원 △대기 모드 등 신규 기능이 추가됐다.

이밖에도 우수한 균일도를 제공하고 소재 사용을 줄이는 혁신적인 CoverSpin™ 볼(bowl) 설계와, 심한 단차 구조나 깨지기 쉬운 기판에서도 최적의 표면 코팅을 가능하게 하는 독자적인 OmniSpray® 컨포멀 스프레이 코팅 기술도 포함됐다.

EVG의 기업 기술 디렉터인 토마스 글린스너 박사(Dr. Thomas Glinsner)는 “차세대 EVG120 플랫폼은 연구개발 단계부터 양산 단계에 이르기까지 널리 분포해 있는 고객들의 다양한 요구를 지원하도록 설계됐다”며, “인-시투 계측이나 웨이퍼 엣지 노광과 같은 새로운 기능은 물론, EVG150 플랫폼에서 계승된 다양한 기능들을 포함하고 있는 EVG120은 콤팩트하면서도 양산에 즉시 적용 가능한 플랫폼을 통해 코팅 및 디벨로핑 성능, 처리량, 유연성, 총소유비용(TCO) 측면에서 최상의 조합을 제공한다”고 말했다.

한편 EVG는 현재 차세대 EVG120 시스템에 대한 주문을 접수 중이다. 장비 시연은 EVG 본사에서 제공되며, 자세한 정보는 회사 웹사이트에서 확인할 수 있다.