▲ 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량(출처: SEMI)

2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 AI 데이터센터용 칩의 견조한 수요에 힘입어 증가한 가운데, 재고 수준도 정상화되는 양상을 보이고 있다는 분석이다.

SEMI가 지난 11일 발표한 보고서에 따르면, ’25년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 9.6% 증가한 33억 2,700만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다.

이는 올 1분기 대비 14.9% 증가한 수치로, 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호가 나타난 것으로 분석된다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(Silicon Manufacturers Group, SMG)의 의장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers)의 부사장인 리 청웨이는 “AI 데이터센터용 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 매우 강력하다”며, “AI 부문 외 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준을 유지하고 있으나 재고 수준은 정상화되는 양상을 보이고 있다”고 설명했다.

이어 “실리콘 출하량 반등은 긍정적인 모멘텀을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황”이라고 밝혔다.