3D프린팅 기업의 반도체 패키징 등 관련 장비 산업 진출 방안을 모색하는 자리가 마련된다.

한국과학기술정보연구원(KISTI)은 인하대와 인천대 RISE사업단 후원으로 오는 9월18일 오후 2시부터 인천대 미추홀캠퍼스 미래관 2층 세미나실에서 ‘2025년 제2차 3D프린팅 지식연구회’를 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나는 ‘반도체 장비 산업 진출 방안 모색’을 주제로 반도체, 3D프린팅 등 관련 산업계, 학계, 연구계의 기업인 및 연구자들과 함께 지식정보를 공유하고 3D프린팅 산업기술 개발을 논의하기 위한 자리다.

세미나는 김규원 인천대 RISE사업단장의 축사와 KISTI 수도권지원 이준우 지원장의 개회사를 시작으로 △3D프린팅의 반도체 분야 적용 방안-HBM 하이브리드 본딩(주승환 인하대 교수) △인천대, 차세대융합형반도체연구소 소개(권아름 차세대융합형반도체연구소 팀장) △HBM 하이브리드 본딩 시장 및 계측/검사 기술 동향(박진석 오로스테크놀로지 전무) △반도체 생산 설비의 품질과 신뢰성 확보 전략(홍태선 반도체공정진단연구소 수석) 등이 발표될 예정이다.

반도체 패키징과 3D프린팅에 관심 있는 산학연 관계자 누구나 참석할 수 있으며, 접수는 온라인(forms.gle/RdiduREnowkZD822A)을 통해 선착순으로 진행된다. 기타 문의는 전화(02-3299-6031) 또는 이메일(ylkwn@kisti.re.kr)로 하면 된다.

한편 3D프린팅 지식연구회는 지식세미나 및 토론회를 개최함으로써 산학연정 지식정보 교류의 가교 역할을 수행하고, 과학기술정보협의회(ASTI) 중소·중견기업의 기술개발 및 사업화 촉진에 기여하고 있다.