▲ 사빅(SABIC)의 난연 PBT 기반 나노 몰딩 소재

사빅(SABIC)이 새롭게 출시한 나노 몰딩 복합소재를 통해 고객사가 생산하는 전자기기의 성능·안전성·생산성 향상에 기여할 전망이다.

종합 화학기업 사빅은 ‘LNP THERMOTUF WF0087N’의 출시로 LNP™ THERMOTUF™ 특수 복합소재의 포트폴리오를 확장했다고 28일 밝혔다.

새로 선보이는 LNP THERMOTUF WF0087N 복합소재는 난연성(FR)과 우수한 기계적 성능을 갖춘 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)에 기반한 업계 최초의 나노 몰딩 기술(NMT) 소재이다.

해당 소재는 스마트폰의 미드 프레임에 사용되는 부품으로, 소비자용 전자기기 산업에서 금속 플라스틱 접합 부품의 고내구성과 경량화에 대한 증가하는 수요를 충족시킨다. 또한 난연 특성은 국제안전표준인 IEC 62368-1(4판)에 부합하며 ’25년 에디슨 어워드(2025 Edison Award)를 수상했다.

나노 몰딩 기술(NMT)은 화학 처리된 금속 표면에 사출 주입된 플라스틱 수지를 접합해 금속과 플라스틱을 일체화하는 접합 기술이다. 이를 통해 제조업체는 다이 캐스팅 및 인서트 몰딩보다 △경량화 △박막 설계 △전파 투과성 △우수한 외관 및 효율적인 공정을 구현할 수 있다. 또한 물과 먼지로 인한 피해로부터 전자기기를 보호할 수 있다.

LNP THERMOTUF WF0087N 복합소재는 이러한 장점 이외에도 두께 1.0mm 에서 난연 표준인 UL94 의 V0 등급을 충족하고 얇은 두께에서도 안정된 난연성을 가지며, 충격 저항성과 같은 우수한 기계적 특성과 높은 결합력 구현이 가능하다.

실제로 금속과 결합했을 때, 일반 난연 PBT 수지보다 약 60% 높은 결합력을 가진다. 이를 통해 설계자들은 방진 및 방수의 국제표준 등급인 IP68 의 엄격한 기준을 충족시킬 수 있다.

해당 소재는 강한 아노다이징(양극산화) 처리에도 견딜 수 있는 탁월한 내화학성을 가지며 맞춤형 색상으로 미적 가치를 높인다. 또한 우수한 절연 특성은 여러 개의 안테나가 탑재된 기기에서 높은 신호 성능을 지원한다.

사빅 폴리머 스페셜티즈 사업부 APAC Formulation & Application 제니 왕 (Jenny Wang) 디렉터는 “스마트폰이 디자인, 무선 연결, 충전 속도 부분에서 새로운 이정표를 세움에 따라 스마트폰 업계는 발전 속도에 부응하는 첨단 소재를 필요로 하고 있다”며, “사빅의 새로운 난연 나노 몰딩 LNP THERMOTUF 복합소재는 고객사들의 스마트폰 및 기타 전자기기에서 규제를 준수함은 물론, 성능·안전성·생산성 향상까지 이룰 수 있도록 기여하고 있다”고 말했다.

한편, LNP THERMOTUF WF0087N 복합소재의 잠재적인 응용분야에는 △스마트폰 △태블릿 △스마트워치 △노트북에서의 안테나 분리기 및 기타 구조 부품 등이 있다.