고집적·고속 인터커넥트가 가능한 첨단 패키징 기술의 중요성이 부각되는 가운데, 패키징 기술 개발 방향과 향후 전망을 공유하는 자리가 마련된다.

세미나허브는 ‘차세대 반도체 하이브리드 본딩·HBM 패키징 기술 응용 세미나’를 오는 9월 4일 여의도 FKI타워에서 개최한다고 밝혔다. 해당 세미나는 온·오프라인으로 동시 진행되며, 패키징 기술의 구조·공정·검사·광통신 적용까지 전방위 주제를 다룰 예정이다.

시장조사기관 Yole Group에 따르면, 첨단 반도체 패키징(Advanced Packaging) 시장 규모는 ’22년 약 443억달러였으며, ’28년에는 약 786억달러까지 성장할 것으로 전망된다. 전체 패키징 시장에서 첨단 영역이 차지하는 비중도 58% 수준까지 확대될 것으로 보인다. 하이브리드 본딩은 HBM 및 AI 반도체에서 범프 기반의 한계를 극복할 수 있는 차세대 접합 기술로 주목받고 있으며, 실리콘 포토닉스 기반의 광 패키징은 초고속 데이터 전송을 위한 병목 해소 기술로 산업 내 관심이 집중되고 있다.

이번 세미나는 패키징 트렌드와 공정 기술을 아우르는 2개의 세션으로 구성된다. 첫 번째 세션인 ‘반도체 패키징 트렌드와 하이브리드 본딩 기술’에서는 △유진투자증권 이승우 센터장이 ‘차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드’에 대해 발표하고 △Mega Trend In Semiconductor Packaging에 대한 강연이 진행된다.

또한 △인하대학교 주승환 교수가 고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding에 대해 발표하며 △한국전자통신연구원 최광성 본부장이 ‘첨단 패키징 미래를 만들어가는 Laser-Assisted Bonding’ 기술을 다룰 예정이며 △‘하이브리드 본딩 특허 분석을 통해 읽는 HBM 경쟁 지형 및 대응 전략’에 대한 발표도 이어진다.

두 번째 세션인 ‘첨단 패키징 공정 및 계측 기술’에서는 △SFA 최교원 상무가 ‘Advanced PKG를 위한 신규 배선공정 및 계측 장비 기술’을 주제로 발표하고 △초고속 대용량 실리콘 포토닉스 집적 2.5D/3D 광 패키징 기술에 대한 강연이 진행될 예정이다.

세미나허브 관계자는 “이번 세미나는 차세대 반도체 패키징 기술의 구조적 혁신과 산업 적용 가능성을 함께 조망하는 자리”라며, “하이브리드 본딩과 Laser-Assisted Bonding, 광 패키징, 계측 기술 등 업계에서 주목받는 핵심 주제를 중심으로, 실무 현장에서 바로 적용할 수 있는 기술 흐름을 공유할 계획”이라고 전했다.

한편, 사전등록 기간은 9월 1일까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 가능하다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.