세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 대규모 인수합병을 통해 자동차 안전 센서 등 제품 포트폴리오를 강화한다.

ST는 NXP 세미컨덕터(NXP Semiconductors, 이하 NXP)의 MEMS(미세전자기계시스템) 센서 사업을 최대 9억5천만달러(한화 약 1조3,100억원)를 현금으로 인수하는 최종 거래 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 이 중 9억달러(한화 약 1조2,400억원)는 선불금으로, 5천만 달러(한화 약 690억원)는 기술적 목표 달성 시 지급된다. 이 거래는 규제 당국의 승인을 비롯한 통상적 거래 종결 조건에 따라 2026년 상반기에 완료될 전망이다.

이번 인수를 통해 ST는 MEMS 기술, 제품 R&D 역량, 로드맵을 강화하는 것은 물론, 자동차 안전 분야의 선도적인 IP, 기술 및 제품, 고도로 숙련된 R&D 팀을 확보하게 됐다. 이를 통해 선도적인 MEMS 센서 기술과 제품 포트폴리오를 보완 및 확장하면서 자동차, 산업용, 컨슈머 등 수요산업 분야 전반에서 새로운 발전 기회를 모색한다는 계획이다.

ST가 인수할 MEMS 센서 포트폴리오는 수동형(에어백) 및 능동형(차량 동역학 제어) 자동차 안전 센서뿐만 아니라 모니터링 센서(TPMS, 엔진 관리, 편의 및 보안)를 주 대상으로 한다. 또한, 산업용 애플리케이션을 지원하는 압력 센서와 가속도 센서도 포함된다. ST는 급성장하는 MEMS 자동차 시장에서 MEMS 기술로 안전성, 전동화, 자동화, 커넥티드 카 분야에서 첨단 기능을 더욱 강화해 매출을 창출한다는 계획이다.

자동차 분야의 MEMS 관성 센서는 전체 MEMS 시장보다 더 빠른 성장세를 보일 것으로 예상된다. 인수 대상 사업은 2024년 약 3억달러(한화 약 4,100억원)의 매출을 기록해 인수 완료 후 ST의 주당순이익(EPS)에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.

ST의 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장인 마르코 카시스(Marco Cassis)는 “이번 인수를 통해 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션의 핵심 분야에서 ST의 센서 시장 입지가 강화됐다”며 “기술 R&D, 제품 설계, 첨단 제조를 아우르는 ST의 종합반도체회사(IDM) 모델을 활용해 전 세계 고객에게 보다 향상된 서비스를 제공할 것”이라고 설명했다.