인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 크게 증가하고 있는 가운데 차세대 패키징 기술로 주목받고 있는 하이브리드 본딩 관련 최신 기술을 조망하는 자리가 마련된다.

산업교육연구소는 오는 6월12일 ‘HBM 적용을 위한 하이브리드 본딩 기술개발 동향 및 상용화 접근 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.

이날 세미나 주제는 △차세대 HBM과 하이브리드 본딩 글로벌 트렌드 및 주요 업체 사업전략 △첨단 패키징의 메가 트렌드 △Trends in Hybrid Bonding Stack Equipment Technology for HBM Semiconductors △Wafer Bonding 기술과 그 응용처의 소개 △Acoustic inline Matrology For Hybrid Bonding △Hybrid bonding 기술의 주요 신뢰성 이슈 △첨단 HBM 혁신을 위한 하이브리드 본딩: AFM 기반 나노 스케일 계측 및 테스트 전략 등이다.

산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 하이브리드 본딩 장비 기술개발과 상용화를 위해 우리나라 기술 현황을 분석하고 신기술의 활로를 찾는 기회를 가지고자 한다”면서 많은 성원과 참여를 당부했다.

기타 자세한 사항은 회사 홈페이지 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.