반도체 및 디스플레이 산업에서 차세대 핵심 소재로 주목받고 있는 유리기판에 대한 기술과 시장을 조망하는 자리가 마련된다.

산업교육연구소는 오는 6월5일 ‘최근 차세대 반도체 유리기판 기술개발 동향 및 적용 사례와 미래 전망 2차 세미나’를 온·오프라인으로 동시 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나는 지난 1차 세미나에 대한 높은 관심과 긍정적인 반응에 힘입어 마련됐다. 

이번 세미나에서는 반도체 후공정 산업과 유리기판 수요 전망을 비롯해 반도체 패키징용 유리기판과 TGV용 식각, 포토레지스트(PR), 차세대 기판 소재 및 제조공정, 천공기술(FINE Forming) 및 절단 공정(FINE Cut) 등 유리기판 관련 제반 정보를 폭넓게 다룰 예정이다.

세미나 주제는 △반도체 후공정 산업과 유리기판 수요 전망 △반도체 패키징용 유리기판 기술개발 동향과 실증사례 및 주요 이슈/미래 전망 △반도체 패키징용 유리기판 공정의 신뢰성 향상을 위한 고기능 소재 전략 △글라스 기판 검사 장비 기술개발 동향 △차세대 기판소재 및 제조공정 기술개발과 실증사례 및 주요 이슈 △반도체 패키지용 유리기판의 고속 고수율(리페어) 천공(TGV)과 무손상 고강도 절단 △유리기판 정전기 제거 관리 솔루션 기술개발과 실증사례 및 주요 이슈 등이다.

산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 유리기판 산업의 발전과 미래 방향을 함께 모색하는 의미 있는 자리가 되기를 기대한다”라면서 “반도체 및 디스플레이 관련 기업, 연구기관, 학계 관계자들의 많은 성원과 참여를 부탁드린다”고 말했다. 

기타 자세한 사항은 홈페이지 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.