▲ 울트라손(Ultrason®)D

바스프가 전자전기 부품 성형에 최적화된 고기능 플라스틱을 출시했다.

글로벌 화학기업 바스프는 고성능 열가소성 플라스틱 ‘울트라손(Ultrason®) D 1010 G6 U40’을 출시했다고 21일 밝혔다.

이 제품은 까다로운 사양이 요구되는 전자전기 부품의 성형에 최적화된 고유동 소재로, 스마트 전자기기, 데이터 및 에너지 전송, 스마트 전자 제품 및 e-모빌리티 분야 등 다양한 분야에서 활용 가능하다.

폴리에테르술폰을 기반으로 한 이 컴파운딩 소재는 낮은 가공 온도에서도 우수한 유동성을 발휘해 정교한 스위치, 회로 차단기, 센서, IGBT 및 번인 테스트 소켓과 같은 반도체 부품 생산에 이상적이다.

‘울트라손D 1010 G6 U40’은 높은 상대 열지수(RTI)와 폴리에테르이미드(PEI) 및 폴리페닐렌설파이드(PPS) 대비 높은 비교 추적 지수(CTI)를 갖춰 고온에서도 안정적인 전기적 성능을 유지한다. 특히, 기존 폴리에테르술폰 대비 높은 유동성은 그대로 유지하면서 사출 온도를 12.5%까지 낮출 수 있어 에너지 비용을 절감할 수 있다.

폴리에테르술폰의 뛰어난 내화학성 및 고온 저항성을 바탕으로 한 새로운 울트라손 컴파운딩 소재는 폴리에테르술폰 제품인 ‘울트라손E 2010 G6’보다 향상된 유동성을 제공하며, 저점도 특성을 통해 울트라손 D 등급은 315°C의 용융 온도와 160°C의 금형 온도에서 0.5mm 두께, 최대 3.5cm의 나선형 유동 길이를 구현한다.

강화하지 않은 폴리에테르술폰 대비, 360°C에서 성형된 30% 유리 섬유 충전 등급은 동일한 유동성을 보여줘 보다 작고 얇은 부품 성형이 가능하고, 조립 공간을 절약할 수 있으므로 소형 전자 조립품 설계에 용이하다.

또한, 고유동 ‘울트라손D 1010 G6 U40’은 높은 열 안정성, 낮은 수분 흡수 및 우수한 유전 강도와 같은 향상된 전기적 특성을 갖추고 있으며, 비할로겐 난연제를 적용해 뛰어난 전기적 상대 열지수 자랑한다. 자체 테스트에서 0.4mm(UL 94)에서 V-0 등급을 받았고, IEC 60112 기준 200V의 비교 추적 지수(CTI)로 PLC 3등급을 획득했다.

이는 지금까지 까다로운 전자전기 부품에 사용된 폴리에테르이미드 및 폴리페닐렌설파이드보다 낮은 크립특성과 더 나은 절연 성능을 제공하여 전자전기 부품의 소형화 설계에 적합하다. 

바스프 울트라손 글로벌 사업 개발 담당 카즈히로 키다(Kazuhiro Kida)는 “울트라손 D는 기존 폴리에테르설폰 울트라손 E의 우수한 특성을 유지하면서도, 전기 및 기계적 성능이 요구되는 에너지 효율 전자 기기에 최적화된 솔루션”이라며, “우수한 유동성과 가공 효율성, 지속 가능한 에너지 사용이라는 강점을 바탕으로 전자전기 부품 설계에 가능성을 열 것“이라고 말했다.

한편 울트라손은 바스프의 고기능 플라스틱 브랜드로, 폴리에테르술폰(Ultrason® E), 폴리술폰(Ultrason® S) 및 폴리페닐술폰(Ultrason® P) 등 다양한 제품군으로 구성돼 있다. 울트라손은 물 여과막, 자동차 및 항공우주 산업용 경량 부품 등 다양한 응용 분야에서 열경화성 수지, 금속 및 세라믹을 대체할 수 있는 소재로 각광받고 있다.