▲ 이희범 두산에너빌리티 전략·혁신 담당(左)과 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄이 협약 체결후 기념촬영에 응하고 있다.

두산에너빌리티가 반도체 시장에서 필요로 하는 금속 적층제조 부품 제작과 성능 평가에 나선다. 

두산에너빌리티는 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 금속 적층제조(Additive Manufacturing) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다.

협약식에는 두산에너빌리티 이희범 전략·혁신 담당, 원익IPS 이명범 선행개발본부 총괄 등 양사 관계자들이 참석했다.

협약을 통해 양사는 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시하고, 검증용 시제품 설계 및 제작한다. 또한 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 계속적으로 충족시키겠다는 계획이다.

두산에너빌리티는 글로벌 반도체 AM 시장 규모는 확대에 발맞춰 시장 개척에 적극 나선다는 계획이다. AM 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 2024년 약 2,300억원에서 2032년 약 2조원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 것으로 전망된다.

두산에너빌리티 송용진 전략·혁신 부문장은 “반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 이번 MOU를 체결했다”며 “AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나설 것”이라고 말했다.

원익IPS 이명범 선행개발본부 총괄은 “양사는 금속 AM 분야 기술 교류와 연구 등 목표를 달성하기 위해 적극적으로 협력할 것”이라며 “각 분야에서 축적한 기술력과 경험을 바탕으로 미래 기술 혁신을 주도하고 새로운 가치를 창출할 것”이라고 덧붙였다.

한편 두산에너빌리티는 2014년 발전용 가스터빈 납품 과정에서 AM 기술을 도입한 이래 사업 영역과 파트너십을 꾸준히 확대하고 있다. 지난해엔 싱가포르에 본사를 둔 선박·해양 분야 부품 발주 플랫폼 운영사인 펠라구스(Pelagus) 3D사와 MOU를 체결했고, 2022년엔 세계 1위 금속 3D프린터 기업인 독일 EOS와 기술개발 및 마케팅 협력 MOU를 체결한 바 있다.