반도체 패키징 산업에서 활용이 확대되고 있는 3D프린팅 기술 동향을 살펴보고 3D프린팅 기업의 반도체 산업 진출 방안을 모색하는 자리가 마련된다.

한국과학기술정보연구원(KISTI)은 인하대와 인천대 LINK3.0사업단 후원으로 오는 4월17일 오후 2시부터 인천대 미추홀캠퍼스 미래관 2층 세미나실에서 ‘2025년 제1차 3D프린팅 지식연구회’를 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나는 ‘3D프린팅 기업의 반도체 산업 진출 방안 모색’을 주제로 반도체, 3D프린팅 등 관련 산업계, 학계, 연구계의 기업인 및 연구자들과 함께 지식정보를 공유하고 3D프린팅 산업기술 개발을 논의하기 위한 자리다. 

세미나는 KISTI 수도권지원 이준우 지원장의 개회사와 최욱 인천대 LINK3.0사업단 본부장의 축사를 시작으로 △반도체 기술과 나노단위 초정밀 적층제조 기술의 융합 및 진출 방안(주승환 인하대 교수) △초정밀 나노 단위 적층제조 국내외 기술 동향(유호영 피아이코리아 차장) △10um급 EMI 차폐 및 반도체 응용-에어로졸 및 애플(Apple)의 EMI 차폐 기술 동향(이명호 테크엘 전무) △초정밀 DLP-Maskless Lithography 응용 기술 및 국내외 시장 동향(김도윤 하이델베르크 인스트루먼트 차장) 등이 발표될 예정이다.

반도체 패키징과 3D프린팅에 관심 있는 산학연 관계자 누구나 참석할 수 있으며, 접수는 온라인(forms.gle/RdiduREnowkZD822A)을 통해 선착순으로 진행된다. 기타 문의는 전화(02-3299-6031) 또는 이메일(ylkwn@kisti.re.kr)로 하면 된다.

한편 3D프린팅 지식연구회는 지식세미나 및 토론회를 개최함으로써 산학연정 지식정보 교류의 가교 역할을 수행하고, 과학기술정보협의회(ASTI) 중소·중견기업의 기술개발 및 사업화 촉진에 기여하고 있다.