▲ 한화세미텍 TC본더 `SFM5-Expert`

한화세미텍이 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 제품 양산에 성공해 시장 확대에 속도를 낸다..

한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.

한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다.

강도 높은 품질검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다.

글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억달러에서 내년에는 467억달러로 156% 성장할 것으로 전망했다.

한화세미텍은 ’20년 TC본더 개발에 착수해 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”며, “이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.

최근 사명을 변경하며 반도체 장비 전문회사로 탈바꿈한 한화세미텍은 이번 성과를 시작으로 반도체 전후 공정을 아우르는 다양한 시장에 적극 진출한다는 계획이다. 이를 위해 연구개발(R&D) 투자 규모를 대폭 확대할 방침이다.

한화세미텍 김동선 미래비전총괄 부사장은 “시장경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐”이라며, “차별화된 기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝혔다. 김 부사장은 부임 이후 고객사 미팅에 직접 참여해 한화세미텍 제품의 높은 품질과 기술력을 강조하는 등 적극 지원에 나서고 있다.

한화세미텍 관계자는 “이번 성과는 시장 진입의 첫 신호탄에 불과하다”며, “차별화된 기술력과 품질을 앞세워 글로벌 톱티어 회사로 거듭날 것”이라고 말했다.