▲ IR LayerRelease™ 공정 개발 및 검증 작업이 오스트리아에 위치한 EVG 글로벌 본사 내 최첨단 HICC(이종 집적 기술 연구 센터)에서 진행되고 있다. (사진:EVG)

첨단 반도체 설계 및 칩 통합 공정 솔루션기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 HBM(고대역폭메모리) 및 3D DRAM에 필요한 혁신적인 본딩과 디본딩 솔루션을 집중 선보인다.

EVG는 오는 2월19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025’에서 자사의 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션 ‘IR LayerRelease™’을 비롯해 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 17일 밝혔다.

EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅의 핵심 구성요소인 HBM 및 3D DRAM의 개발 과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함한 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공하고 있다.

HBM과 3D DRAM은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 저전력 특성을 최소형으로 제공하기 때문에, AI 수요에 대응하기 위한 유망한 반도체 기술로 부상하고 있다. 기존 기계적 디본딩과 같은 기술은 차세대 HBM과 같이 매우 복잡한 설계의 초박형 웨이퍼를 위한 충분한 정밀도를 제공하지 못한다. 

기계적 디본딩 기술을 대체하기 위해 개발된 EVG의 IR LayerRelease 솔루션은 실리콘을 투과하는 파장대를 갖는 적외선(IR) 레이저를 사용해 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 나노미터 정밀도로 분리할 수 있으며, 업계 최고 수준의 디본딩 처리량을 제공한다.

이를 통해 첨단 패키징 공정에서 글라스 캐리어 사용이 불필요하고 3D IC 애플리케이션을 위한 완전히 새로운 공정 플로우를 가능케 한다. 이 기술을 활용하면 실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어까지도 하이브리드 및 퓨전 본딩이 가능하다. 

또한 IR LayerRelease는 세정 작업에 유기 용매 대신 무기 용매를 사용하므로 친환경적이며 이 세정 공정은 완전 자동화 양산 플랫폼인 EVG®880 장비에 통합될 수 있다.

EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스(Thorsten Matthias) 박사는 “차세대 HBM과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이며, 이는 TB/DB기술의 혁신을 필요로 한다”며, “EVG의 IR LayerRelease 기술을 적용하면 HBM을 더 높이 적층할 수 있고 기계적 디본딩 공정이 필요 없게 되면서 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 차세대 메모리 및 비메모리 반도체에 필수적인 초박형 웨이퍼 및 필름 프로세싱에도 이상적”이라라고 설명했다.

한편 EVG 부스는 코엑스 3층 C관 C740에 위치한다.