▲ `22~`72년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 전망(출처: SEMI)

더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 HBM의 성장세가 곧 내년의 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 예상됐다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 올해 2% 감소한 121억 7400만 제곱 인치를 기록한 후, 내년 약 10%로 강력하게 반등해 133억 2800만 인치를 기록할 것으로 보인다고 23일 발표했다.

첨단 생산공정의 수요를 충족을 위한 글로벌 반도체 산업의 생산 능력 확대로 인해 실리콘 웨이퍼의 출하량은 `27년까지 지속적으로 성장할 것으로 보인다. 또한 어드밴스트 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션과 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 HBM의 성장세가 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 예상됐다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.