국내 유일의 고기능 첨단소재 전문전시회인 ‘국제첨단소재기술대전’이 대한민국 소재·부품·장비 대표 비즈니스 플랫폼으로 거듭나기 위한 모든 준비를 마쳤다. 올해 ‘제12회 국제첨단소재(세라믹·복합재료·접착코팅)기술대전’이 오는 10월 16일부터 18일까지 코엑스 C홀에서 성대하게 개최된다.
전시회는 △한국생산기술연구원 △한국세라믹연합회 △한국세라믹학회 △신소재경제신문 △한국산업마케팅연구원이 공동주최·주관하고 △산업통상자원부 △서울특별시 특별후원으로 열린다.
이번 전시회는 10개국 150개사가 250부스를 마련해 첨단소재, 금속, 화학, 세라믹, 복합재료, 접착, 코팅, 필름 등 총 3,000여점의 전시와 기술을 선보이며, 크게 첨단소재관, 세라믹관, 접착코팅필름기술관, 첨단소재부품장비 응용기술관, 연구성과발표회, 정부소재 R&D관으로 구성됐다.
특히 소·부·장 국산화를 위해 기업의 연구개발과 상용화를 지원하는데 앞장서고 있는 한국세라믹기술원, 한국재료연구원, 한국과학기술원, 한국화학연구원, 강원경제자유구역청, 평택산업진흥원, 서울통상산업진흥원 등 국내 소재관련 주요기관이 참여한다.
올해에도 역시 세라믹산업의 경쟁력 강화를 위한 ‘2024 세라믹의 날 기념식과 유공자표창’ 행사가 10월 16일 코엑스 3층 컨퍼런스룸 300호에서 열린다. ‘2024한국세라믹학회추계학술대회’는 3일 내내 코엑스 3층 컨퍼런스룸 300~318호에서 개최되며,△LG이노텍 △현대자동차 △코닝정밀소재 △Northwestern University John A교수의 소재 관련 기조강연도 마련됐다.
또한 신소재경제 주관으로 16일 오후 1시부터 C홀 내 오픈세미나장에서 ‘첨단 반도체 및 탄소중립. 주목해야할 첨단신소재·특수가스 세미나’가 개최돼, 급변하고 있는 국내외 반도체 산업 동향을 공유하고 반도체 산업 경쟁력 강화에 필요한 첨단 신소재 및 특수가스 개발 및 시장을 조망한다.
더불어 신소재경제와 인하대 제조혁신전문대학원 주관으로 17일 오후 1시부터 C홀 내부 강연장에서 열리는 ‘반도체 첨단패키징 칩렛 하이브리드 본딩과 Maskless Direct Writing(마이크로 3D프린팅) 세미나’에서는 AI 시대에 수요가 급증하고 있는 HBM(고대역폭메모리반도체)의 핵심기술인 칩렛(chiplet), 하이브리드 본딩, Maskless Direct Writing 등 첨단 패키징 소재·부품·장비 기술 동향에 대해 소개한다.
이외에도 전시기간 동안△한국세라믹학회 캡스톤 대회 △한국정보디스플레이학회 학술대회 △2024년 도시제조업 경쟁력 강화 지원을 위한 소공인 기술경진대회 △접착코팅필름산업분야 전문가 컨설팅 △한국세라믹학회(세라믹, 반도체, 복합재료, 이차전지, 접착코팅) 포스터세션 △참가업체 혁신기술 및 제품발표회등 총 50여건의 기술세미나가 개최된다.
전시 주최자 관계자는 “국내외 소·부·장 주요 기업의 수출판로개척은 물론 산학연 기술과 제품을 교류하고 상호 벤치마킹하는 장을 마련함으로써 선진국과 어깨를 나란히 하는 소재부품장비 강국으로 도약할 수 있도록 준비에 만전을 기하겠다”고 전했다.
한편, 전시회 참가업체 리스트와 부대행사(세미나) 세부일정은 홈페이지(www.intra.or.kr)에서 확인할 수 있으며, 무료사전등록은 10월 15일까지로 기타 자세한 내용은 사무국(02-588-2487)으로 문의하면 된다.