인공지능(AI) 시대에 수요가 급증하고 있는 HBM(고대역폭메모리반도체)의 핵심기술인 칩렛(chiplet), 하이브리드 본딩, Maskless Direct Writing 등 첨단 패키징 소재·부품·장비 기술 및 국산화 등 발전방향을 논의하는 자리가 마련된다.

신소재경제신문과 인하대 제조혁신전문대학원은 ㈜자이브솔루션즈, ㈜컨셉션 후원으로 오는 10월17일 오후 1시부터 서울 삼성동 코엑스 C홀내 강연장에서 ‘반도체 첨단패키징 칩렛 하이브리드 본딩과 Maskless Direct Writing(마이크로 3D프린팅) 세미나’를 개최한다.

HBM 메모리 용량 및 대역폭 증가로 인해 층수가 증가하면서 Warpage, 발열문제 등을 해결하기 위해 칩과 칩 사이를 범프 없이 직접 연결하는 하이브리드 본딩을 이용한 칩 스택 패키징 공정 기술이 요구되고 있다.

또한 반도체 패키징 기판 다층화와 패턴 미세화로 수율을 높이고 제조비용을 낮추기 위해 마스크(Mask)를 사용하지 않고도 미세 패턴을 구현할 수 있는 Maskless Direct Writing 기술이 주목받고 있다. 이 기술은 3D프린팅 공정에서 사용되고 있는 잉크젯 프린팅(ink jet printing), DLP(Digital Light Processing:디지털 광조형) 등이 응용된다.

이같이 첨단 반도체 패키징 기술 동향과 국내외 마이크로 적층기술을 활용한 반도체 패키징 적용 사례를 공유하고 사업화를 모색하기 위해 열리는 세미나에는 △Maskless 에어로졸 3D프린팅 10um 급 국산 장비 개발 및 반도체 패키징 및 EMI 차폐 적용 사례(㈜케이지에스엠 김희태 대표) △DMD_DLP를 응용한 2um 반도체 선폭 구현 & 응용 및 개발 동향(SDA 임창민 전무) △마이크로나노분해능 초정밀 3D프린팅 국내외 동향(자이브솔루션즈 전호성 본부장 △국내외 반도체 칩렛 및 이종집적 첨단 패키징 기술 동향-Hybrid Bonding, Glass Core Substrate & Direct Writing(인하대 제조혁신전문대학원 주승환 교수) △HBM4와 첨단 본딩기술(하이브리드 본딩·TCB MR-MUF)(컨셉션 정구상 대표) 등이 주제발표 된다.

세미나는 유료로 진행되며 사전등록은 온라인(https://naver.me/5YFx0vJG)을 통해 하면 된다. 기타 자세한 사항은 전화(02-2055-1632), 또는 이메일(shin@amenews.kr)로 문의하면 된다.