▲ 반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업 개요(출처: 산업통상자원부)

산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부)가 핵심기술로 부상한 반도체 첨단패키징의 선도기술에 투자해 반도체 첨단패키징 기술강국으로의 도약에 시동을 건다.

산업부는 이승렬 산업정책실장이 참석한 가운데 11일 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축 업무 협약식(MOU)을 개최했다고 밝혔다.

이날 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업’의 성공적인 추진을 위해 삼성전자, SK하이닉스, OSAT(반도체 조립, 패키징 및 테스트 공정) 소부장 기업, 팹리스 기업들이 참여해 업무협약을 체결했다.

첨단패키징은 반도체 공정 미세화 한계 및 AI 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요 증대로 핵심 기술로 부상했다.

‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업’은 우리 기업이 취약한 후공정 분야의 첨단패키징 기술을 선점해 고집적·고기능·고전력화 첨단 패키징 초격차 기술을 확보하는 것이 목표이다. 정부는 △기술선도형 △기술자립형 △글로벌 기술확보형 등 내역사업에 `25년부터 `31년까지 약 2,744억원을 지원할 계획이다.

기술선도형 기술개발은 칩렛, 재배선 인터포저, 3D 패키지 등 차세대 패키지 핵심 기술 확보를 통해 차세대 고부가 시스템 반도체 소재, 공정, 장비 분야의 압도적 시장 경쟁력을 확보하는 것을 목표로 한다.

기술자립형 기술개발은 글로벌 선도기업이 생산하고 있는 2.5D, Fan-In·Fan-Out(WLP, PLP), FCBGA 공정 기술 및 이와 연관된 측정 검사·테스트 기술은 물론 소재, 부품, 장비 공급망을 내재화해 국가 전략 자산을 확보하는 것을 목표로 한다.

글로벌 기술확보형 기술개발은 국내 패키징 관련 장비·소재 기업들의 글로벌 공급망 진입을 위한 국제 협력 및 공동 연구를 통한 시장 진입 문턱 완화를 목표로 한다.

산업부는 우리 기업이 취약한 첨단패키징 기술을 선점해서 글로벌 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 해외 기술 선도기관과 연계한 국제공동 연구개발(R&D) 사업을 추진 중이다. 반도체 패키징 관련 소부장 기업 및 연구기관 등을 대상으로 기관별 협업 체계 구축 및 첨단 패키지 국제협력을 추진하고, 2.5D·3D 패키징, 인터포저 기술개발, 이종접합 첨단패키징용 소재·부품·장비 기술개발 등 R&D 과제추진을 위해 `24년부터 `26년까지 약 478억원을 지원한다.

이와 함께 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원도 지속 추진할 예정이다.

이승렬 산업정책실장은 “글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다”고 당부하며, “정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선 순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

▲ 첨단전략산업 초격차기술개발 사업 개요(출처: 산업통상자원부)