▲ 충북 청주시 오창의 에코프로에이치엔 본사 외경

에코프로에이치엔이 유상증자를 통한 자금 확보로 이차전지 소재 사업을 미래성장 동력으로 삼고 반도체 소재와 온실가스 사업의 기술력 확보에 나설 계획이다.

친환경 토탈 솔루션 기업 에코프로에이치엔은 4일 이차전지와 반도체 소재 등 신사업 관련 시설투자와 연구개발(R&D) 설비 투자 목적으로 2,000억원 규모의 유상증자를 결정했다고 공시했다.

에코프로에이치엔은 `21년 에코프로로부터 인적분할돼 설립된 기업으로 1998년 환경소재사업으로 시작, 에코프로의 초석을 이룬 가족사로 평가받는다.

이번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모로 진행된다. 새로 발행되는 주식 수는 567만 주로 발행 예정가는 주당 3만 5,300원이다. 최종 유상증자 규모와 발행가는 올해 12월 2일 확정된다. 신주상장예정일 12월 26일이다.

에코프로에이치엔의 최대주주인 에코프로(지분율 31.4%)는 초과청약 20%를 포함한 배정수량의 120%에 대한 청약 참여를 계획하고 있다. 최종 청약 참여 수량은 에코프로 이사회 결의를 통해 청약일 이전 결정될 예정이다.

에코프로에이치엔은 이번 자금 조달을 바탕으로 이차전지 소재, 반도체 소재, 환경 및 탄소저감 분야 그리고 R&D 설비에 투자할 방침이다. 기존 사업의 경쟁력을 강화하는 동시에 신사업 분야를 개척해 미래 경쟁력을 강화한다는 취지다.

이차전지 산업의 성장성을 고려해 이차전지 소재 사업 진출을 위한 신규 투자를 진행한다. 총 600억원을 시설자금 용도로 활용해 전해액 첨가제, 도가니(양극재 소성공정 용기), 도펀트(양극재 에너지 밀도 향상 첨가제) 관련 기술 개발과 제품 생산에 나설 계획이다.

환경 및 탄소저감 분야에서는 에코프로에이치엔이 강점을 가진 온실가스 사업 경쟁력 강화를 위해 시설투자에 나선다. 반도체 생산 공정에서 발생하는 온실가스를 제거하기 위한 차세대 촉매인 ‘허니컴 촉매’ 생산설비를 구축하는데 400억원이 투입된다. 케미컬 필터 사업은 차세대 흡착소재를 확보해 기술 차별성을 높이기 위해 관련 시설에 200억원을 투자한다.

인공지능(AI) 시장 확대로 고성능 반도체 수요가 늘어남에 따라 반도체 관련 산업 진출도 속도를 낼 전망이다. 에코프로에이치엔은 반도체 소재 시설투자에 300억원을 활용한다. 반도체칩의 소형화와 속도 및 성능 향상을 위한 미세 공정용 소재 개발에 집중하고 AI에 사용하는 고성능 반도체칩 시장에 대응하기 위한 후공정 단계의 첨단 패키징 관련 소재의 사업화에도 역량을 모을 예정이다.

이외에도 기술 개발 역량을 늘리기 위한 R&D 설비투자에 200억원, 주요 원재료 구입과 외주제작비용에 해당하는 운영자금에는 301억원이 사용될 예정이다. 에코프로에이치엔은 신사업 투자를 계획대로 진행해 `28년까지 매출 1조 원을 달성한다는 계획이다.

김종섭 에코프로에이치엔 대표는 “기존 환경 산업의 고도화와 이차전지 소재로의 사업 확장을 통해 기술 경쟁력을 확대해 나갈 계획”이라며 “유상증자 재원을 바탕으로 `28년 매출 1조원을 달성하겠다”고 말했다.