5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)은 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브 일렉트로닉스(Wave Electronics)社의 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템-온-칩(SoC)이 채택됐다고 21일 밝혔다. 

또한 웨이브 일렉트로닉스는 올 하반기 출시 예정인 자사의 차세대 오픈랜 제품에 피코콤이 최근에 출시한 5G 스몰셀 오픈랜 무선 장치용 업계 최초 SoC인 소형 풋프린트의 저전력 PC805 디바이스를 사용할 것이라고 밝혔다.

웨이브 일렉트로닉스는 올해 국내 민간 5G 시장에서 사업 전개를 시작으로 글로벌 민간 5G, CBRS, 옥내 및 옥외 O-RU 시장으로 사업을 확대할 계획이다.

웨이브 일렉트로닉스의 이영재 사장은 “웨이브 일렉트로닉스는 2023년에 새로운 PC802 기반 O-RU 장비에 대한 최적화 및 개념 증명(proof of concept)을 완료했으며, 국내의 민간 5G 통신망 사업자와 상호운용성 및 인증 시험을 위해 협력해 왔다”며 “웨이브 일렉트로닉스의 차세대 O-RU 제품에 피코콤의 최신 PC805 디바이스를 도입하기 위한 준비도 순조롭게 진행되고 있다”고 말했다.

피코콤의 피터 클레이든(Peter Claydon) 사장은 “끊임없이 진화하는 5G 시장에서 우리 고객들이 앞서 나갈 수 있도록 양사가 협력을 계속 이어 가기를 기대한다”고 말했다.

한편 피코콤은 스페인 바르셀로나에서 현지시간으로 2월26일부터 29일까지 개최되는 ‘MWC 바르셀로나 2024’에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 이 새로운 O-RU에 대한 라이브 엔드-투-엔드 데모를 시연할 예정이다.