▲ TI가 미국 유타주 리하이에서 ‘LFAB2’ 착공식을 개최했다.

세계적인 반도체 업체 텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 생산 공장을 건설하고 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩 생산을 확대한다.

TI는 미국 유타주 리하이에서 300mm 반도체 웨이퍼 생산 공장(팹) ‘LFAB2’ 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다. 이날 하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석했다.

LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합하여 운영될 예정이다. TI는 지난 2월에 유타주에 110억달러 투자 계획을 발표했는데 이는 유타주 역사상 최대 규모의 경제 투자다. LFAB2 건설로 약 800개의 TI 임직원 고용 효과 및 수천 개의 간접적인 일자리가 창출될 것으로 전망된다.

이르면 2026년에 LFAB2에서 첫 생산이 가능할 것으로 예상되며, 두개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다.

LFAB2는 100% 재생 가능한 전기로 전력을 공급하고 구동되는 것을 목표로 하고 있다. LFAB2의 첨단 300mm 장비와 공정은 폐기물과 물, 에너지 소비는 줄이고, 리하이에 위치한 TI의 기존 팹보다 거의 두 배에 달하는 양의 물을 재활용할 것으로 예상된다.

TI는 미국에서 300mm 웨이퍼 팹 생산능력을 확대하고 있다. TI는 현재 유타주 리하이에 위치한 LFAB1, 댈러스의 DMOS6, 텍사스주 리처드슨의 RFAB1 및 RFAB2 등 300mm 웨이퍼 팹을 확보하고 있으며, 텍사스주 셔먼에 4개의 새로운 300mm 웨이퍼 팹(SM1, SM2, SM3, SM4)을 건설 중이다. 이르면 2025년에 첫 번째 팹이 첫 생산을 시작할 예정이다.

일란 CEO는 “이번에 신설되는 팹은 고객들의 수요에 대응하고 자체 제조 역량을 구축하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일환”이라고 밝혔다.

한편 TI는 지역사회 교육 분야에 대한 약속의 일환으로 알파인 학군에 9백만 달러를 투자해 유치원생부터 12학년에 해당하는 모든 학생들을 위한 유타주 최초의 과학, 기술, 공학 및 수학(STEM) 학습 커뮤니티를 개발할 예정이다. 이 프로그램을 통해 학생들은 졸업 후 경쟁력을 갖춘 인재로 성장할 수 있도록 비판적 사고, 협업, 창의적 문제 해결과 같은 필수적인 STEM 능력을 갖추게 된다.