▲ 네패스라웨가 폴리이미드를 대체한 FO-PLP 기술로 만든 반도체 칩

첨단 패키징 선두주자 네패스라웨가 반도체 패키지 기술혁신을 이어 나가고 있다.

네패스라웨는 세계 최초로 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI) 사용하지 않고 몰딩(Molding) 공법만으로 FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키지)를 구현했다고 지난 14일 밝혔다.

데카테크놀로지의 M-SeriesTM를 기반한 이 기술은 네패스라웨가 상용화했으며, 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 제품 공급을 개시한다.

해당 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화되고 생산성이 좋아질 뿐만 아니라 제품 신뢰성도 향상시킬 수 있어 QFN 과 같은 기존 컨벤셔널 몰딩 패키지의 영역을 광범위하게 대체할 수 있을 것으로 기대된다.

특히 다양한 제품을 수시로 변경하고 개발해야하는 아날로그 반도체 제조사들은 PCB 및 리드 프레임 등의 재료 수급 리스크를 줄일 수 있다. 또한, 기존 반도체 규격을 유지하며 팬아웃 공정으로 전환이 가능해 고객의 신규 인증 부담을 낮출 수 있는 것 역시 강점이다.

차량용 마이크로컨트롤러유닛 (MCU)과 같이 생산량이 많고 전방 고객 인증이 까다로운 제품에 적용시 제조 및 품질 관리의 이점을 제공할 수 있을 것으로 기대한다.

네패스 관계자는 “팬아웃 몰딩 기술 상용화로 첨단 패키지 시장에서 기술 경쟁력을 한 층 더 강화할 수 있게 될 것으로 보인다”고 전했다.