▲ 석경에이티가 5G·6G 초고속 통신의 핵심 소재인 중공 실리카(Hollow Silica) 등을 ‘나노코리아 2023’에서 선보였다.

나노기술 전문기업 석경에이티(대표 임형섭)가 5G·6G 초고속 통신의 핵심 소재인 중공 실리카(Hollow Silica) 등을 ‘나노코리아 2023’에서 선보이며 관련 업계로부터 관심을 받았다.

석경에이티는 지난 7월 5일부터 7일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 열린 나노코리아 2023에 참가했다.

석경에이티는 글로벌 파트너십 확대를 목적으로 나노코리아 1회부터 올해까지 21년째 참가하고 있다. 올해도 석경에이티의 핵심 기술인 중공 실리카를 중심으로 △덴탈 필러(Dental Filler) △토너외첨제 재료(Spherical Silica) △화장품 재료(Cosmetic material) 등 기존 제품 라인업의 산업 적용 현황과 고기능성을 강조했다.

회사는 지난해에 이어 올해도 중공 실리카가 많은 관심을 받았다고 설명했다. 석경에이티는 5G·6G 초고속 통신 부품 내에서 저유전 및 저굴절 소재로 뛰어난 성능을 보이는 중공 실리카의 핵심 기능을 소개했다.

중공 실리카(Hollow SiO₂)는 불활성 및 안전한 재료로 매우 낮은 밀도와 특정 표면적 특징을 지닌다. 연성동박적층판(FCCL), PCB 필러로 적용이 가능한 중공 실리카는 5G 시대에 맞춰 장거리·고속 통신에 필요한 유전율이 낮은 소재로도 적용 중이다.

석경에이티는 중공실리카 제품의 적용 분야를 확대하기 위한 협력을 이어가고 있으며, 특히 초고속 통신용 소재와 관련 글로벌 특허권을 확보해 진입장벽을 높이는 등 특허 경영에도 힘을 싣고 있다.

또한 지난 6월에는 중공 실리카 기술 활용한 6G 통신용 신소재 개발 국책과제에 참여하게 돼첨단산업 부품 적용 소재 개발로 국가 경쟁력 제고에 기여할 것으로 기대된다.

임형섭 석경에이티 대표는 “초고속 통신용 중공 실리카 기술 외에도 차세대 반도체 핵심 부품 소재 등 미래 산업에서 광범위하게 적용될 수 있는 기술을 다시 한번 어필할 수 있었다”며, “이번 박람에서 새롭게 만난 여러 산업 관계자와의 협력을 강화해 비즈니스 네트워크를 확대할 것”이라고 말했다.

한편, 석경에이티는 1994년에 설립 돼, 바이오, 전기·전자, 코팅, 기타 산업에 관련된 기능성 나노소재를 개발하고 제조하는 기업이다. 통신 및 의료 분야 등에서 나노첨단소재를 개발하고 상용화함으로써 기능성 소재 특화기업으로 지속성장을 거듭해 나가고 있다.

▲ `나노코리아2023`에 참가한 석경에이티 부스 전경