▲ 2022년 반도체 패키징 재료 시장 비중

전 세계 반도체 패키징 재료 시장이 기술혁신과 수요 증가로 인해 오는 2027년 300억 달러(40조원) 규모에 달할 것이라는 전망이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 테크셋, 테크서치와 공동으로 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서를 24일 발표했다.

보고서에 따르면 세계 반도체 패키징 재료 시장이 지난해 261억 달러(34조 3,554억원)에서 연평균 2.7% 성장해 2027년에는 298억 달러(39조2257억원)에 이를 것이라고 전망했다.

반도체 생산은 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘며, 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 말한다.

초미세공정이 한계에 다다르고 고성능 반도체에 대한 수요가 늘면서 패키징의 중요성이 커지고 있다.

SEMI는 고성능 어플리케이션, 5G, 인공지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이같은 성장세가 예상된다고 설명했다.

잰 바더맨 테크서치 대표는 “새로운 기술과 어플리케이션의 증가로 인해 다양한 재료에 대한 수요가 증가하면서 반도체 패키징 재료 산업은 상당한 변화를 맞이하고 있다”고 전했다.

또 “유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬 인·아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징에 대한 수요가 높아지고 있다. RDL을 사용하는 실리콘 인터포저와 유기 인터포저 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션의 주요 성장 동력으로 부상하고 있다”며 “글라스 코어 기판과 보다 미세한 특성을 가진 라미네이트 기판에 대한 연구도 계속되고 있다”고 말했다.