▲ 최정동 테크인사이츠 박사가 메모리 반도체 시장에 대해 발표하고 있다.

올해까지 반도체 시장은 바닥을 찍고 내년 이후부터 상승할 것이라는 전망이 제기됐다. 현재 반도체 재고량이 많아 반도체 산업에서 감산을 진행하고 있으며, 내년에는 수요가 증가돼 가격 상승과 함께 반도체 시장이 회복될 것으로 보인다.

최정동 테크인사이츠 수석 기술 연구원은 17일 SEMI(국제반도체장비재료협회)에서 진행한 ‘SMC코리아 2023’ 컨퍼런스에서 ‘메모리 시장 및 기술 동향’에 대해 발표했다.

최정동 박사는 “D램과 낸드 가격이 너무 많이 떨어져 있다. 작년 하반기 시작부터 시작해서 올해까지 바닥을 찍고, 내년부터 상승할 것으로 보인다. 분기로 보면 3분기에 바닥의 저점을 찍을것으로 예상된다. 현재 D램은 DDR4 재고량이 많아서 삼성전자·SK하이닉스, 미국 마이크론은 이에 대한 감산을 추진하고 있다. 하지만 내년 이후로는 수요증가와 함께 가격이 상승돼 반도체 시장이 다시 기지개를 펼 것으로 보인다”고 전했다.

▲ D램 낸드 비트그로스 측면 반도체 시장

D램 비트그로스(bit growth, 비트 단위 당 생산량 증가율) 측면에서 보면, 올해 10.4%, 내년에는 15.1% 감소할 것으로 예측됐다. 낸드 플래시의 경우는 올해 15.7%, 내년 34.4%로 크게 떨어질 것으로 보인다.

최 박사는 “몇 년 전만 해도 3D 메모리 기술의 대표주자는 도시바와 삼성전자 였는데 현재는 마이크론과 중국의 YMTC다”라며, “ YMTC는 기술적으로 상당히 앞서 있다. 미국의 제재에도 불구하고 YMTC는 현재 보유하고 있는 설비로 향후 2세대 제품을 더 개발할 수 있다”고 설명했다.

그는 ““YMTC는 3D 낸드 시장에 진출한 지 4~5년 만에 앞서가고 있다. YMTC가 중간단계인 176단을 뛰고 232단 제품을 선보였다. 하지만 300, 400단까지 개발은 가능하지만 양산에 대해서는 물음표가 있지만 좀 지켜봐야할 상황”이라면서 “YMTC가 마이크론, SK하이닉스, 삼성전자 등과 비교했을 때 엄청난 성장을 이룬 회사다”고 말했다.

또 “장기적으로 봤을 때 800단, 1000단, 심지어 2000단까지도 얘기가 실제 나오며 3D 낸드가 언제까지 어떠한 방법으로 확장될 것인지에 대해 논의하고 있다”면서도 “하이브리드 본딩사용, 셀 어레이 적층 기술, 패키지 솔루션 등의 발달 단계를 거쳐 볼 때 향후 10~15년 이상 3D 낸드 시장은 확장될 것이라고 예측한다”고 덧붙였다.