▲ ACM의 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비

전기차, 전력 변환, 재생 에너지 등 확대에 힘입어 SiC(탄화규소) 전력반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데 ACM 리서치가 관련 세정 장비 판매에 적극 나서고 있다.

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업 ACM 리서치는 최근 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 ‘Ultra C’ 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 밝혔다. 이번 PO는 중국의 선도적인 실리콘 카바이드(SiC) 기판 제조회사가 실시한 것으로 장비는 올해 3분기 말까지 공급될 예정이다.

‘Ultra C’는 ACM 고유의 스마트 메가소닉스(Smart Megasonix) 기술을 기반으로 SC1(암모니아/과산화수소), SC2(염산/과산화수소), DHF 및 기타 화학 물질을 활용하여 보다 우수한 세정 성능을 제공한다. 이 장비는 6인치 및 8인치 웨이퍼와 호환되며, 시간당 70장 이상의 웨이퍼를 처리할 수 있다. 또한 이 장비는 얇고 깨지기 쉬운 SiC 기판의 깨짐을 최소화하는데 특화돼 있다.

전력반도체 제조 핵심 부품인 SiC 기판은 전력 손실 감소, 더 높은 전력 밀도, 더 나은 열 분산, 향상된 대역폭 기능 등 다양한 특성이 있어 전력 변환, 전기 자동차(EV), 재생 에너지 등 확대에 힘입어 수요가 증가하고 있다. Yole Development에 따르면 자동차 및 재생 에너지 등 수요 증대로로 인해 2026년까지 SiC 기판 시장은 40억달러를 초과할 것으로 예상되고 있다.

ACM의 설립자이자 CEO인 데이비드 왕(David Wang)은 “이번 주문은 ACM이 쌓아온 첨단 반도체 웨이퍼 처리 장비 관련 경험과 전문지식이 SiC 기판 제조의 고유한 요구 사항을 충족하는데 성공적으로 적용되고 있다는 것을 증명한다”며 “ACM은 추가적인 시장 기회를 지원하기 위해 제품 포트폴리오를 확장할 계획”이라고 밝혔다.