2026년 12인치(300㎜) 팹(반도체 생산공장)의 생산 능력이 메모리, 로직, 전력반도체 수요에 힘입어 월 960만장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 전망됐다. 다만 우리나라의 점유율은 지난해 대비 2% 하락한 23%를 기록할 것으로 보인다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)의 12인치(300㎜) 팹 전망 보고서를 28일 발표했다.
보고서에 따르면 올해는 메모리·로직(시스템) 반도체에 대한 수요 약화로 성장세가 둔화하지만 이후 2026년까지는 지속적으로 성장할 것으로 예상된다.
2026년까지 300㎜ 팹 생산능력을 확장시킬 것으로 예상되는 칩 메이커는 △글로벌파운드리 △후아홍 △인피니온 △인텔 △키옥시아 △마이크론 △삼성전자 △SK하이닉스 △SMIC △ST △마이크로일렉트로닉스 △텍사스 인스트루먼트 △TSMC △UMC 등이다. 이 기업들은 올해부터 2026년까지 82개의 새로운 생산 시설을 가동할 것으로 보인다.
지역별로 살펴보면 중국은 미국의 수출 통제 속에서 첨단 노드의 12인치(300㎜) 전공정 팹 생산능력을 확장하기 위해 정부 차원의 투자가 집중될 것으로 보인다. 생산능력 점유율은 2022년 22%에서 2026년 25%까지 확장돼 월 웨이퍼 240만장에 도달할 것으로 예상된다.
한국은 메모리 시장의 수요 부진으로 점유율이 2022년 25%에서 2026년 23%까지 하락할 것으로 전망된다. 대만은 같은기간 동안 22%에서 21%로 소폭 하락하면서 3위를 유지할 것으로 보인다. 일본도 지난해 13%에서 2026년에는 12%로 소폭하락 할 것으로 보인다.
반면 북미, 유럽·중동지역은 차량용 반도체 부문의 강력한 수요와 각 지역 정부 투자로 2022년에서 2026년까지 12인치(300㎜) 팹 생산능력 점유율이 확대될 것으로 예상된다. 북미지역은 같은기간 동안 0.2% 상승한 9%, 유럽 및 중동은 6%에서 7%가 증가할 것으로 전망된다. 동남아시아는 4%의 점유율을 유지할 것으로 예상된다.
2022년부터 2026년까지 아날로그·전력 반도체 부문은 연평균 성장률이 30%로 다른 부문보다 큰 폭의 성장세가 전망된다. 그 뒤로는 △파운드리(12%) △광학 반도체(6%) △메모리(4%) 부문이 이을 것으로 예상된다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “시장의 지속적인 수요에 응하기 위해 300㎜ 팹 생산능력은 계속해서 성장할 것”이라며 “특히 파운드리와 메모리 및 전력 반도체 부문이 성장의 주요 요인으로 꼽힌다”고 말했다.