세계 무선 플랫폼 및 반도체 분야 선도 기업인 ST-Ericsson은 데이터 전송속도가 21 Mbps이상이고 에너지 효율성을 극대화한 초소형 HSPA+ 모뎀을 출시했다.

현재 시장에서 경쟁하는 HSPA+ 21Mbps 전송속도에 비교해 50퍼센트 이상의 낮은 전력 소모를 하는 초 집약적인 M5730은 ST-Ericsson의 고객들에게 작고 편안하고 에너지 효율적인 HSPA+ 스마트폰, USB동글과 임베디드 모듈을 제공하게 된다.

이미 고객들에게 샘플로 제공돼 검증된 M5730모뎀을 장착한 모바일 장비들은 다른 HSPA+ 21Mbps 사용 시보다 초고속 인터넷 브라우징 시간을 2배 이상으로 빠르게 했다.

ST-Ericsson의 M5730은 세계최초 쌍칩 21Mbps 모뎀으로 가장 작은 HSPA+ 21Mbps 솔루션으로 기록될 것으로 보인다. 2개의 칩을 사용해 아주 콤팩트 하게 만든 M5730 사용으로 장비제조업체들에게는 부품 비용을 절감시켜 줄 것으로 기대된다.

M5730은 64-QAM 활용한 획기적인 변조기술을 사용하여 최종소비자들에게 높은 평균처리 속도를 제공하고 모바일 공급자들에게는 효율적으로 스펙트럼의 사용 효율을 높여 주며 모바일 공급자들과 함께 실시한ST-Ericsson의 현장테스트 결과 64-QAM 기술 사용은 평균 30퍼센트 이상 스펙트럼 효율을 높인 것으로 나타났다.

한편 ST 에릭슨은 혁신적인 모바일 플랫폼과 최첨단 무선 반도체 솔루션 포트폴리오를 개발 및 제공하는 세계 선두 기업이다. ST마이크로일렉트로닉스(NYSE: STM)와 에릭슨(NASDAQ: ERIC)의 50대50의 합작투자로 2009년 2월 설립됐으며, 스위스 제네바에 본사를 두고 있다.