▲ 패브릭8랩스(Fabric8Labs)는 ECAM 기술로 미크론 단위의 순수 구리부품을 적층한다.

미국의 전기화학 적층제조(Electrochemical Additive Manufacturing: 이하 ECAM) 기술 전문기업 패브릭8랩스(Fabric8Labs)가 인텔 캐피탈 등에서 투자에 성공하고 파일럿 생산설비 구축에 나선다.

패브릭8랩스는 7일 NEA(New Enterprise Associates)가 이끄는 5천만 달러 규모의 시리즈 B 투자 라운드를 종료했다고 밝혔다. 이번 투자에는 Intel 캐피탈, imec.XPAND, SE Ventures, TDK 벤처스, Lam 캐피탈 등이 참여했다. 패브릭8랩스는 투자금을 회사의 독보적인 ECAM 기술을 확장하고 파일럿 생산 시설을 구축하는 데 사용할 계획이다.

2015년에 설립된 패브릭8랩스가 개발한 ECAM은 금속 이온이 용해된 액체를 소재로 실온에서 열처리 없이 복잡한 미크론 규모의 미세 금속 부품을 대량으로 적층제조할 수 있는 기술이다. 이 기술을 통해 PCB, 실리콘, 금속 부품과 같이 온도에 민감한 기판에 초고해상도 순수 구리부품을 직접 적층할 수 있다.

현재 전자산업에서는 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터, 전기차, 웨어러블, RF 통신 등 전자기기의 발전으로 인해 열 관리 문제 및 엄격한 품질관리를 달성해야 하는데 ECAM는 최적화된 부품 제조가 가능해 각광을 받을 것으로 기대되고 있다.

전자 부품 외에도 패브릭8랩스는 ECAM을 기반으로 미세하고 복잡한 기능과 고성능 합금을 생산하면서 의료기기 응용 프로그램 및 마이크로 기계 부품을 개발하고 있다. 향후엔 고급 수술 도구, 센서, 진단 장비 및 MEMS(미세전자기계시스템) 등 응용 분야에도 진출할 계획이다.

패브릭8랩스 CEO 및 공동 설립자인 Jeff Herman은 “지속 가능한 적층제조 방식으로 제조를 근본적으로 변화시키려는 우리의 비전을 실행하는 데 NEA의 지원을 받게 돼 기쁘다”고 밝혔다.

인텔 캐피탈의 관리이사인 Jennifer Ard는 “ECAM이 전자산업 밸류체인 전반에 걸쳐 적용되는데 적합하며 고객사의 제품 부가가치를 높일 것으로 기대한다”고 전했다.