▲ ACM 리서치가 새로 출시한 Ultra Pmax™ PECVD 장비

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업 ACM 리서치는 Ultra Pmax™ PECVD(플라즈마 강화 화학기상 증착) 장비를 새롭게 출시했다고 27일 밝혔다. 

ACM은 몇 주 내에 중국의 IC 제조사 고객에게 첫 번째 PECVD 장비를 납품할 예정이다.

이번에 출시된 ULTRA Pmax™ PECVD 장비는 더 나은 필름 균일성, 감소된 필름 응력, 개선된 입자 성능을 제공하기 위해 ACM 고유 설계의 챔버, 가스 분배 장치 및 척(chuck)을 장착하고 있다. 

단일 챔버 모듈식 설계를 채택하고 있는 이 장비는 두 가지 구성으로 제공된다. 매우 얇은 층 또는 빠른 프로세스 단계에 이상적인 1~3개의 챔버를 가진 장비와 처리량을 최적화하면서 후막 증착 및 더 긴 프로세스 시간을 지원하는 4~5개의 챔버를 가진 장비다. 두 가지 장비 모두 챔버당 여러 개의 히터가 있어 더 나은 공정 제어와 더 높은 생산성을 제공할 수 있다.

ACM 리서치의 지안 왕(Jian Wang) CEO는 “우리의 많은 고객들이 28nm 노드 이상의 로직 디바이스 제조사들로, 현재 중국의 성숙한 노드 생산량이 소비량보다 훨씬 적기 때문에 보다 성숙한 노드에서 생산량을 늘릴 필요가 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다.

또한 “이번에 출시한 PECVD장비와 11월에 발표한 코터·디벨로퍼 장비인 Ultra Track 장비로 ACM이 대응할 수 있는 전체 글로벌 시장 규모가 2배로 커질 것으로 기대한다”고 말했다.