▲ EOS 아시아 퍼시픽 총괄 Terrence Oh(左)과 ㈜동원파츠 조덕형 대표가 MOU 체결 후 기념촬영에 응하고 있다.

반도체 장비용 부품 제조업체 동원파츠와 금속 3D프린팅 전문기업 EOS가 반도체 장비용 부품 제작에 금속 적층제조 기술을 확대하기 위해 손을 잡았다.

EOS는 지난 8일 동원파츠 본사에서 조덕형 동원파츠 대표와 Terrence Oh EOS 아시아 퍼시픽 총괄 등이 참석한 가운데 적층제조 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

이번 MOU를 통해 동원파츠의 금속가공 기술력과 EOS의 적층제조 기술력을 결합하고, 반도체 장비에 쓰이는 금속 부품에 적층제조 기술 적용을 확대함으로써 금속 적층제조 부품 시장도 키워나갈 예정이다.

동원파츠는 1997년 반도체·디스플레이·의료기기의 핵심 부품인 SHOWER HEAD, HEATER 등 제조를 목적으로 설립됐다. 절삭가공기인 MCT, CNC, 5축 MCT를 다수 보유하였으며 부품 제조 혁신을 위해 적층제조 설비를 확충하고 있다.

조덕형 대표이사는 “EOS와 MOU 체결을 통해 동원파츠의 강점인 반도체 핵심 부품의 개발 및 양산에 큰 시너지 효과가 있을 것으로 기대한다”며 “EOS와의 협력을 통해 금속 3D프린터 부품 선두주자 입지를 견고히 할 것”이라고 덧붙였다.

EOS 아시아 퍼시픽 총괄 Terrence Oh는 “동원파츠는 반도체 분야의 우수한 기술력을 보유하고 있는 업체로, 양사의 지속적인 기술교류 및 상호협력을 통해 국내 반도체 금속 부품 산업이 성장하길 기대한다”고 밝혔다.

한편 EOS는 1989년 독일에서 산업용 3D프린터 개발 및 제조를 목적으로 설립되었으며, Powder Bed Fusion(PBF) 방식의 금속 및 폴리머 3D프린터 분야의 선두기업으로서 적층제조 산업 발전에 기여하고 있다.

▲ 동원파츠에 구축된 EOS 금속 3D프린터