▲ 반도체 웨이퍼 제조공정

국내 연구진이 전 세계적인 광학재료 및 반도체 분야 글로벌 선도기업과 손잡고 친환경 고효율 자동차 및 6G 통신용 반도체 협력에 본격 나선다.

한국전자통신연구원(ETRI)과 한국과학기술원(KAIST)은 8일, 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT) 주관으로 미국 워싱턴 DC JW 메리어트에서 개최된 한미 기술협력 포럼에서 세계 최대 글로벌 소재 부품 기업인 미국 코히런트(Coherent, 舊 Ⅱ-Ⅵ)와 차세대반도체 소재 부품 기술개발 및 글로벌 산업화를 위한 업무에 협력하기로 했다.

이번 양해각서에는 ETRI 김명준 원장, KAIST 글로벌상용화센터(GCC) 최문기 센터장, 미국 코히런트사 빈센트 매터라(Vincent Mattera) CEO가 서명했다.

향후 각 기관들은 △실리콘카바이드(SiC) 반도체 전력소자 △차세대 광통신 소자 및 시스템 기술 △5G 및 6G 반도체 소자 및 부품 △글로벌 기술 상용화 분야 등에서 주로 협력한다.

이번 연구 협력에 따라 각 기관은 차세대반도체 기술과 관련된 협력교류 방안을 모색하고 차세대 SiC 반도체 전력 소자 및 광부품의 저탄소 및 에너지 고효율화 그리고 연구 과정의 실시간 협력이 가능할 것으로 기대된다. 

또한 이들 기관들은 미래 자동차 및 광통신 기반의 6G 미래 통신사업 분야에 활용될 수 있는 친환경 저탄소 반도체 선도 기반 기술과 글로벌 기술 산업화를 위한 산·학·연 공동연구과제 개발에 협력할 계획이다. 

ETRI 김명준 원장은 “이번 3개 기관 협력을 바탕으로 전기자동차 등 차세대반도체 및 6G 이동통신 분야의 미래 반도체 수요에 글로벌 연구역량을 강화해 공동 글로벌 상용화 및 마케팅에 집중할 계획”이라고 말했다. 

한편 코히런트사는 1966년 미국 캘리포니아에서 설립되었고 미국 펜실베니아에 본사를 두고 있다. 지난해 기준 매출 31억 달러에 임직원 2만 2천명 규모에 기술 특허 2천 2백 개 이상을 보유하고 있는 주요 글로벌 반도체 소재 부품 제조사 중 한 곳이다.