▲ 스웨즈락® ALD7 초고순도 다이어프램 밸브

유체 시스템 제품 및 어셈블리 서비스 솔루션 제공업체인 스웨즈락이 빠른 개폐속도와 수천만회의 생산 싸이클에도 최고의 투여정밀도를 보이는 첨단 다이어프램밸브로 반도체 칩 수율 향상에 기여한다.

스웨즈락이 반도체 칩 수율을 높이는 데 필요한 긴 사용 수명의 스웨즈락 ALD7 초고순도(UHP, Ultrahigh-purity) 다이어프램 밸브를 출시했다고 29일 밝혔다.

스웨즈락의 현재 최상위 제품 라인인 ALD6 밸브와 비교할 때, ALD7은 더 뛰어난 유량 흐름 일관성, 유동 용량, 액츄에이터 개폐 속도를 제공한다. 또, 칩 제조업체가 현재 생산 공정의 한계를 극복하고 수요 대응에 필요한 고온 환경에도 우수 성능을 보인다.

유량이 향상된(최대 0.7 Cv) ALD7 밸브는 기존 밸브와 같은 38.1mm의 공간에 설치할 수 있기 때문에, 새로운 장비나 기존 장비에 적용할 수 있어 반도체 칩의 수요 증가에 대응할 수 있다.

ALD7 밸브는 이전 세대 ALD6보다 더 빠르고 일관적인 밸브 개폐를 바탕으로 수천만 회 이상의 ALD(원자층 증착) 생산 사이클에서 정밀한 투여량을 제공한다. 액츄에이터의 개폐 응답 시간은 5ms(밀리초) 미만이며, 액츄에이터는 150°C(302°F) 환경에서 사용 가능하며 밸브 몸체는 200°C(392°F)까지 대응가능하므로, 고온의 저증기압 프리커서를 안정 공급할 수 있다. 이는 제조업체가 생산량과 수율 극대화에 필요한 변수를 제어할 수 있다는 것을 의미한다.

ALD7 밸브는 단열 기능이 포함된 컴팩트한 디자인으로 시스템 설계자가 반응 챔버 주변에 있는 제한적인 공간을 최대 활용할 수 있다. 또 스웨즈락의 독점적인 초고순도 316L VIM-VAR 스테인리스강으로 몸체가 구성, ALD 공정에 사용되는 부식성 가스에 대한 부식 저항성이 뛰어나다. 다양한 공정 조건에서 일관적 성능을 제공할 수 있다.

스웨즈락 생산 매니저인 벤 올레흐노비치 (Ben Olechnowicz)는 “더 빠르게 작동하고, 더 극한의 조건에서 성능을 발휘하는, 까다로운 ALD 공정에서 더 높은 유량 계수를 지원하는 밸브를 개발했다”며 “ALD7을 설계할 때, 모든 요구를 충족하는 밸브에 초점을 맞춘 결과, 끊임없이 변화하고 까다로운 업계에서 경쟁 우위를 유지하는 데 필요한 성능을 제공할 수 있게됐다”고 덧붙였다.

ALD7은 현재 대유량 C-Seal이 있는 모듈 조립형 구성 또는 튜브 맞대기 용접과 스웨즈락 VCR 피팅 연결구가 있는 직선형 구성으로 공급된다. 고온 전자식 위치 센서, 광 센서 또는 솔레노이드 파일롯 밸브 구성도 옵션 사항으로 공급 가능하다.

한편, 스웨즈락의 새로운 ALD7 UHP 다이어프램 밸브에 대한 더 자세한 내용은 스웨즈락 코리아 웹사이트 혹은 판매 및 서비스 센터를 통해 확인할 수 있다.