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  • 기사등록 2022-10-04 15:47:02
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▲ 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 파운드리사업부장 최시영 사장이 발표를 하고 있는 모습



삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 기술혁신으로 2027년 1.4나노미터 반도체 공정을 도입한다.


삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다고 4일 밝혔다.


삼성전자는 GAA(Gate All Around) 기반공정기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이라고 전했다. 삼성전자가 1.4나노 공정에 대한 계획을 전한 것은 이번이 처음으로 향후, TSMC와 인텔 등과의 경쟁이 가속화될 전망이다.


삼성전자는 지난 6월 GAA 트랜지스터 기술 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작한 데 이어, 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있다.


우선, ‘쉘 퍼스트’ 라인 운영으로 고객 니즈에 적기 대응할 계획이다. ‘쉘 퍼스트’는 반도체 제조 공간인 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.


삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 니즈에 적극 대응한다. 삼성전자는 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영중이며 화성, 기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다.


삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 ‘쉘 퍼스트’에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 전했다.


또, 모바일 제외 제품군의 매출 비중을 늘리기 위해 2027년까지 HPC, 5G, 오토모티브 등 비중을 50% 이상으로 확대할 예정이다.


삼성전자는 HPC(고성능 컴퓨팅 High Performance Computing), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략한다. 삼성전자는 지난 6월 세계최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품 양산에 이어, 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다.


삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.


삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다.



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