▲ 도파관 제작 방식을 고안해 실제 적층제조한 검증품(출처: 태성에스엔이)

적층제조 전문기업 태성에스엔이 적층제조센터가 적층제조(3D프린팅)를 통해 기존대비 가벼우면서 효율성이 높은 도파관 제작 방법을 개발하는데 성공했다.

태성에스엔이 적층제조센터(이하 센터)는 ‘3D프린팅 적층 방식으로 도파관 장치를 제조하는 방법(METHOD FOR MANUFACTURING WAVEGUIDE APPARATUS ACCORDING TO 3D PRINTING ADDITIVE SCHEME)’ 특허를 출원 및 등록 완료했다고 23일 밝혔다.

이번 발명은 3D프린팅 적층 방식에 따라 도파관을 제조하기 위한 방법 및 이 방법으로 제조된 도파관에 관한 것이다.

도파관(Waveguide)이란 전기에너지나 신호를 전송하기 위한 전송선로로 사용되는 도체로 제조된 속이 빈 도관을 의미한다. 기존에는 식각 및 브레이징 접합 방식을 이용하여 제조하여 제품의 소형화 및 경량화가 불가능하였고 설계 형상에도 제약사항이 있었다.

이에 센터는 3D프린팅 적층 방식으로 도파관을 제조하는 기술개발에 나섰다. 금속 3D프린팅으로 도파관 장치를 제조함으로써 복잡한 전송선로를 가진 도파관의 전송선로를 단축하고 신호 손실을 최소화할 수 있게 됐다. 또한 일체화된 형상으로 제품을 제작해 공정을 간소화시킬 수 있으며, 제작 단가를 줄이고 납기를 단축시켜 수율도 높였다.

태성에스엔이 적층제조센터 유병주 센터장은 “앞으로도 3D프린팅 적층 방식을 적용해 기존 구조물 설계 방식의 한계를 극복하고, 제품의 소형화 및 경량화를 이룰 수 있는 다양한 방법을 모색할 예정”이라고 밝혔다.

한편, 최근 경기도 동탄으로 확장 이전한 태성에스엔이 적층제조센터(Tae Sung S&E AM Center)는 기초 설계부터 위상 최적화, 설계 검증, 제작까지 적층제조의 전 과정을 아우르는 국내 유일의 적층제조 연구소다. Ansys Additive 및 CADS Additive 솔루션과 함께 세계적인 수준의 적층제조 및 계측 장비를 운용하며 수준 높은 적층제조 토탈 솔루션을 제공하고 있다.