네패스가 지멘스와 손을 잡고 고밀도 첨단 패키지 설계를 위한 자동화 툴을 국내 처음으로 도입해 반도체 패키지 기술 개선에 나선다.

첨단 백엔드 파운드리 전문기업 네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션을 도입한다고 17일 밝혔다.

네패스는 이번 협업을 통해 웨이퍼레벨패키지 설계 및 마스크 생성, 검증, 문서화 및 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세스를 개발해 제공한다. 이를 통해 고객들은 네패스의 FOPLP(Fan-out PLP), WLP(Wafer level package)와 같은 첨단 패키지 기술을 보다 안정적이고 편리하게 적용할 수 있게 된다.

네패스 CTO 김종헌 실장은 “이번 지멘스와의 협력을 통해 신규 CWI(Customer Wafer Information)부터 웨이퍼 마스크 제조에 이르는 공정을 획기적으로 단축시키고 리스크를 최소화하는 자동화 프로세스를 개발 할 수 있게 됐다”며 “이번 네패스가 도입한 지멘스의 HDAP(고밀도 첨단 패키지)툴로 고객들이 가장 신뢰도 높고 간단한 방법으로 마스크 설계를 진행할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 EBS사업부 수석 부사장인 AJ Incorvaia는 “업계 선도기업인 네패스와 설계 프로세스 고도화에 협력하게 되어서 기쁘다”며 “확장성 높은 설계 및 마스크 제조 플로우를 제공함으로써 네패스의 고객은 보다 빠르고 효과적으로 그들의 제품을 양산할 수 있게 될 것이다”라고 말했다.