▲ 자이브솔루션즈가 주최하는 초정밀 적층가공 웨비나 포스터

메타물질 소재연구 및 바이오·메디칼 어플리케이션이 인기를 끄는 가운데 자이브솔루션즈가 최대 2㎛ 분해능 마이크로 스케일 구조체 구현 기술을 공개한다.

자이브솔루션즈는 오는 6월8일 3시 ‘최대 2㎛ 분해능 초정밀 적층가공 웨비나’를 통해 국내 유저를 대상으로 PuSL(Projection Micro Stereolithography)기술을 공개한다고 밝혔다.

최근 미세유체 칩, 마이크로 로봇 등 관련 업계 인기에 따라 글로벌 유명 기관과 대학 연구실에서 마이크로 3D프린팅을 활용한 연구 논문이 급속하게 증가하고 있는 추세다.

민간기업 역시 각종 반도체 유관 부품과 전기전자 부품, 마이크로 니들 패치 분야 등을 중심으로 수요와 관심이 증폭되고 있다.

이미 해외에서는 2016년부터 지난해까지 약 500여개 이상의 연구기관과 기업에서 마이크로 분해능의 적층 가공장비를 직접 도입해 각종 R&D개발에 활발히 사용하고 있다. 그러나 국내에는 공식 솔루션 보급이 1년도 되지 않아 그 실효성 및 인식 제고가 필요한 상황이다.

이번 웨비나는 업계 트렌드에 맞춘 고분해능 마이크로 3D프린팅 기술 전반 원리와 기술, 배경, 활용 가능 분야를 소개 예정이다. 시중에 범람하는 범용 메소 스케일 단위의 타 웨비나와 다른 차별점이 있어 더욱 이목을 끌고 있다.

한편, 웨비나는 자이브솔루션즈에서 주최하고 BMF(Boston Micro Fabrication)사의 마이크로스케일 연구소에서 컨텐츠 발표를 진행할 예정이다. 참가 신청은 웹사이트(https://form.office.naver.com/form/responseView.cmd?formkey=N2I4MDJlNWYtNzYyNy00NzNjLWJmZmQtYzU0NzE0MzIyM2Ey&sourceId=urlshare)에서 하면 된다.