래티스 반도체는 자사의 저전력 임베디드 비전 시스템의 최신 버전 ‘래티스 mVision™ 2.0’을 출시한다고 4일 밝혔다.

새로운 버전은 산업, 자동차, 의료 및 스마트 컨수머 시스템을 위한 임베디드 비전 애플리케이션의 설계를 더욱 가속화하는 여러 업데이트를 제공한다.

여기에는 산업 및 자동차 시스템에서 널리 사용되고 있는 새로운 이미지 센서에 대한 지원과, 에지(Edge)에서의 스마트 비전 애플리케이션을 설계하는 데 도움이 되는 새로운 이미지 신호 처리(ISP) IP 코어 및 레퍼런스 디자인이 포함된다.

또한 이 스택에는 임베디드 RISC-V 프로세서를 활용하는 비전 시스템 개발을 간소화하기 위한 래티스 Propel™ 설계 환경에 대한 지원도 포함된다.

COVID-19 팬데믹과 안전 및 효율성 개선에 대한 압박은 기업들로 하여금 자사 시스템에 스마트 임베디드 비전 기술을 통합하여 동체 감지, 비접촉식 HMI, 강화된 AR/VR 기능을 지원함과 동시에, 지능형 머신 비전 기술을 활용하여 제조 품질과 처리 능력 모두를 개선하도록 부추기고 있다.

얼라이드 마켓 리서치(Allied Market Research)는 “전세계 머신 비전 시스템 시장 규모는 2019년 297억달러로 평가됐으며, 2020년부터 2027년까지 연 평균 11.3%의 성장률(CAGR)을 기록해 2027년에는 749억 달러에 이를 것으로 예상된다”고 밝혔다.

헬리온(Helion)의 CTO 인 아른트 부스만(Arndt Bussman)은 “하드 MIPI 지원 기능을 통합하고 있고 전력 소비가 적은 래티스 CrossLink-NX 디바이스는 에지에서 작동하는 카메라 애플리케이션에 이상적이다. 임베디드 RISC-V 프로세서와 함께 CrossLink-NX를 사용하면 보다 작고 효율적인 ISP 구현이 가능하다”며 “우리는 mVision 솔루션 스택을 향상하려는 래티스의 지속적인 노력에 박수를 보낸다. 래티스와 협력하여 최적화된 ISP 솔루션을 제공하게 되어 기쁘다”고 말했다.

래티스 반도체의 산업 부문 마케팅을 담당하는 마크 후프스(Mark Hoopes) 디렉터는 “래티스 솔루션 스택은 포괄적인 솔루션을 제공함으로써 고객이 새로운 기술을 손쉽게 채택할 수 있게 해준다. 예컨대 즉시 사용 가능한 소프트웨어, IP, 하드웨어 데모 및 레퍼런스 디자인 등을 포함하는 이 솔루션 스택을 활용해, 고객은 자신의 현재와 미래의 제품 설계에 임베디드 비전 같은 애플리케이션을 신속하게 추가할 수 있다”며 “이번 업데이트는 산업 및 자동차 시장에서 널리 사용되는 이미지 센서에 대한 지원을 확대하고, 드래그앤드롭 방식의 Propel 설계 환경을 통해 하드웨어 및 소프트웨어 설계를 단순화하며, 임베디드 비전 애플리케이션을 위한 래티스의 대표적 FPGA 디바이스인 CrossLink-NX 기반의 개발 보드와 레퍼런스 디자인을 추가함으로써 mVision의 잠재적 활용 가능성을 더욱 넓혀준다”고 말했다.