▲ 300㎜ 팹 캐파 및 팹 수

전세계 300㎜ 팹 투자가 2023년 최고치를 달성할 것으로 전망되는 가운데 이중 한국이 2024년까지 5년간 최대 190억달러의 투자로 세계에서 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됐다.

SEMI는 최근 ‘300㎜ 팹 전망 보고서’를 발표했다.

이에 따르면 300㎜ 팹 투자 규모는 2020년에 전년 대비 13% 증가해 2018년의 기존 최고치를 경신한 후 2023년에는 무려 20% 증가할 것으로 보인다. 특히 코로나19가 전 세계적인 디지털화를 가속화해 2020년 팹 투자 규모가 급증할 것이며, 이 추세는 2021년까지 확대될 것으로 보인다.

반도체 팹 투자는 2021년까지 지속적으로 성장할 것으로 보인다. 특히 올해는 전년 대비 13% 성장할 것으로 보이며 2021년에는 4%의 성장세가 예상된다. 2022년에는 2% 소폭 하락할 것으로 보이지만 2023년에는 20% 증가한 약 700억 달러를 기록하며 역대 최대 규모의 팹 투자가 예상된다.

300㎜ 팹 분야의 가장 큰 투자 지역인 한국은 2020년부터 2024년 사이에 약 150∼190억 달러를 쓸 것으로 예상된다. 뒤이어 대만이 약 140∼170억 달러, 중국이 110∼130억 달러를 투자할 것으로 보인다.

팹 투자 규모가 다소 작았던 지역들의 2020년과 2024년 사이의 투자액은 가파르게 증가할 것으로 예상된다.

유럽 및 중동 지역은 164% 증가할 것이며 동남아시아 지역은 59%, 북미는 35% 그리고 일본은 20%가 증가할 것으로 보인다.

300㎜ 팹 투자액 증가의 대부분은 메모리 분야가 차지할 것으로 보인다. 300㎜ 메모리 팹에 대한 투자는 2020년부터 2023년까지 매년 한자리 수 후반대 성장이 예상되며 2024년에는 약 10%의 성장이 전망된다.

D램 및 3D 낸드 분야에 대한 300㎜ 팹 투자액은 매년 다른 추이를 보일 것으로 전망되지만 로직 및 MPU 분야에 대한 투자는 2020년부터 2023년까지 꾸준한 성장이 예상된다. 전력 반도체에 대한 투자는 2021년에 약 200% 성장이 예상되며 2022년과 2023년에는 두 자릿수 성장세를 이룰 것으로 보인다.

이번 발표에 인용된 SEMI의 ‘300㎜ 팹 전망 보고서’에 따르면 2020년부터 2024년까지 최소 34개의 신규 300㎜ 팹이 건설될 것으로 보인다. 이 기간 동안 월간 팹 생산량에 대해서 약 180만 달러가 투자되어 월 웨이퍼 생산량은 2024년 700만 장을 넘어설 것으로 보인다.

신규 팹 중 11개는 대만, 8개는 중국에서 건설되며, 이는 전체 신규 팹의 절반을 차지하는 수치이다. 2024년까지 300㎜ 팹은 전 세계적으로 161개가 될 것으로 보인다.

지역별로 살펴보면 중국은 300㎜ 팹 생산량의 점유율을 빠르게 늘려가는 지역으로 2015년 8%에서 2024년에는 월 300㎜ 웨이퍼 생산량 150만 장으로 20%까지 점유율을 가져갈 것으로 보인다. 물론 중국 국적이 아닌 기업들이 이러한 성장을 이끌 것이지만 중국 국영 반도체 기업들이 생산량 투자를 가속화하고 있다. 이 중국 국영 반도체 기업들의 자국 내 팹 생산량은 2020년 약 43%에서 2022년에는 50%, 2024년에는 60%에 이를 것으로 전망된다.

300㎜ 웨이퍼 생산량에 있어 일본의 점유율은 2015년 19%에서 2024년 12%로 계속 하락 추세를 그릴 것으로 전망된다. 북미 지역의 점유율도 2015년 13%에서 2024년 10%로 떨어질 것으로 보인다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “코로나19가 다양한 산업에 디지털 혁신을 가속화하고 있다”며 “반도체 분야에 대한 지속적인 투자와 신규 38개의 팹은 디지털화를 주도하는 반도체의 역할을 더욱 견고하게 해주고 세상이 직면하고 있는 과제를 해결하는 데 큰 도움을 줄 것”이라고 의견을 밝혔다.