▲ ▲크래딩 소재 적용 사례. ▲크래딩 소재 적용 사례

희성금속(주), 한국생산기술연구원, 카이스트가 세계 두 번째로 크래딩 소재개발과 양산에 성공해 IT용 첨단 핵심 소재의 자급화에 기여하게 됐다.

지식경제부는 ‘산업원천기술개발사업’으로 2005년 7월부터 추진한 ‘IT 부품용 크래딩(Cladding) 소재 개발’ 사업이 5년 여의 연구 끝에 개발에 성공해 제품의 본격적인 상업 생산에 들어간다고 8일 밝혔다.

IT 부품용 크래딩 소재는 구리(Cu)와 은(Ag) 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속 박판을 플라즈마를 이용해 수십 ㎛(마이크로미터)의 두께로 접합(Cladding)해 만든 첨단소재로 스마트폰 등 IT 제품의 다기능화, 복합화 구현을 위한 핵심 소재다.

이 소재는 지난 1998년부터 일본 동양강판이 전 세계적으로 독점공급해 왔다. 이에 희성금속(주), 한국생산기술연구원, 카이스트 3개 기관이 공동으로 2005년부터 29억원(정부 22억원, 민간 7.5억원)의 사업비를 가지고 세계에서 두 번째로 개발 및 양산에 성공함으로써 전량 수입에 의존해 오던 소재의 자급화를 이루게 됐다.

또한 소재개발 외에도 플라즈마를 이용한 공정기술 및 장비제작에 대한 원천기술까지 확보했다.

희성금속은 개발된 기술을 이용해 이차전지 리드선용 알루미늄·니켈 크래딩 소재 양산에 성공, 올해 하반기부터 LG화학에 납품하고 있으며, 내년에는 Flexible PCB(유연 인쇄회로기판)에 들어가는 구리·니켈 크래딩까지 양산할 계획이라고 밝혔다.

지경부 관계자는 “이번 개발·양산 성공은 일본 등 선진국과 미래시장에서 경쟁할 수 있는 기반을 확보하고 중국의 추격 등으로 성장이 정체돼 있는 우리나라 비철금속산업에 새로운 활로가 될 것“이라고 기대했다.

한편 현재 금속 크래딩 소재의 세계 시장 규모는 8,000억원 정도이며 IT제품의 첨단화 추세로 인해 급속히 확대될 것으로 전망되고 있다.