반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션을 위한 선도적인 웨이퍼 처리 솔루션 공급기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 TSV 및 FO-WLP 패키징 공정에 기존 CMP의 환경친화적 대안을 제공한다.

ACMR은 최근 첨단 패키징 솔루션을 위한 새로운 장비 ‘Ultra SFP ap’를 발표했다고 30일 밝혔다.

Ultra SFP ap는 TSV(through-silicon via) 및 FO-WLP(fan-out wafer-level packaging) 공정에서 발생하는 수율 문제, 예컨대 TSV에서 구리 초과 충전이나 FO-WLP 공정에서 발생하는 웨이퍼 휨 문제 등을 해결하도록 설계됐다.

ACMR의 검증된 SFP(stress-free polishing) 기술을 활용하는 Ultra SFT ap는 SFP 기술을 화학적/기계적 평탄화(CMP) 및 습식 식각 챔버와 함께 하나의 시스템에 통합했다.

프로세스 웨이퍼는 3단계 공정을 거치며 챔버를 통해 이동하면서 초과 충전된 구리를 부드럽게 제거하고 웨이퍼 휨 현상을 완화한 다음, 최종 평탄화 및 습식 식각 단계에 들어간다.

또한 이 SFP ap는 전해액 재활용 및 재사용 빌트인 시스템을 통해 화학물질 사용을 대폭 줄임으로써 더 낮은 소유비용으로 보다 오랫동안 지속가능하고 환경친화적인 옵션을 제공한다.

ACMR 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “ACMR은 2009년에 이미 SFP 기술에 대한 연구개발을 마쳤다. 10년 이상 시대를 앞서 간 셈”이라며 “TSV와 FO-WLP 애플리케이션이 급격한 늘어나고, 여기에 보다 적은 소유 비용 및 소모품 비용으로 환경친화적인 공정을 추진하려는 분위기가 더해지면서, 이제 우리가 Ultra SFP을 소개할 수 있는 이상적인 시장 여건이 마련됐다”고 설명했다.