혁신적인 파워 솔루션 개발을 위해, 효율성을 극대화하고 크기와 무게를 줄여주는 실리콘 카바이드(SiC) 기반 시스템에 대한 수요가 급증하는 가운데 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 이러한 수요에 부합하기 위해 SiC 파워 제품군을 확대했다.

마이크로칩은 더 작고 가볍고 효율적인 SiC 파워 모듈 포트폴리오를 17일 발표했다.

마이크로칩 SiC 제품군은 상업용 검증을 마친 SBD(Schottky Barrier Diode) 기반 700V, 1200V 및 1700V 변형 파워 모듈을 포함한다.

이 새로운 파워 모듈 제품군은 듀얼 다이오드, 풀 브릿지, 페이즈 레그, 듀얼 커먼 캐소드 및 3-페이즈 브릿지 등의 다양한 토폴로지로 구성돼 있으며, 이외에도 다양한 전류 및 패키지 옵션이 제공된다.

SiC SBC 모듈을 추가할 경우, 기판과 베이스 플레이트 재료를 다양하게 매치하는 옵션을 통해 여러 SiC 다이오드 다이를 단일 모듈로 통합해 더욱 간편한 설계를 제공한다.

또한 이를 통해 스위칭 효율성을 극대화하고 열 상승을 억제하며 더 작은 시스템 풋프린트를 구현할 수 있다.

마이크로칩의 디스크리트(discrete) 상품 부문 부사장 레옹 그로스(Leon Gross)는 “SiC 기술 채택과 확장은 오늘날 시스템 혁신의 원동력으로, 마이크로칩은 전 세계 모든 분야의 고객과 협업하며 기술을 선도하고 있다”며 “마이크로칩의 목표는 지속적으로 신뢰성 높은 혁신적인 솔루션을 제공하는 것으로서, SiC 기술은 개발에서 제품 출시에 이르기까지 뛰어난 안정성과 신뢰성을 제공해 파워 시스템 개발자들로 하여금 성능 저하 없이 긴 애플리케이션 수명을 보장할 수 있도록 지원한다”고 말했다.