바이코가 높은 전력 밀도와 가격경쟁력을 바탕으로 수요가 급증하고 있는 파워모듈 시장에서 시장 확대에 나선다.
바이코는 18일 서울 양재동 엘타워에서 기자간담회를 진행했다.
발표를 담당한 정기천 한국지사 대표는 최근 △데이터 센터 △전장부품 △LED를 비롯한 다양한 전자산업 분야에서 파워모듈의 요구 사항이 증가하고 있다며, 향후 수년 내에 요구되는 전력밀도는 현재의 3∼4배에 이를 것이라고 밝혔다.
이에 전통적인 파워모듈의 제작방법은 이제 한계에 다다랐으며, 새로운 기술 수요에 발맞춰 바이코는 파워모듈의 성능향상 및 개발에 적극 나서고 있고 밝혔다.
특히 기존에는 가격을 우선시하는 개발 방향을 보였으나 이제는 가격은 기존 제품과 동일한 수준을 유지한 채 제품의 크기와 효율을 향상시키는 방향으로 개발에 나서고 있다고 전했다.
이를 위해 반도체 생산에서와 같이 동일 사이즈의 패널에서 다른 사이즈의 제품을 생산하는 방법을 새롭게 개발했다고 언급했다.
이 방법을 이용하면 자동화가 수월하고, 양산성이 향상된다고 밝혔다.
특히 바이코는 매출의 16%를 연구개발(R&D)에 투자하고 있으며 매 2년마다 모듈의 전력밀도를 25% 향상시켜왔고, 전력손실도 25% 개선해 왔다며, 이를 통해 전력 밀도를 시장 수준대비 3배 이상의 성능향상을 달성했다고 밝혔다.
더불어 진화하는 전자산업의 수요에 부응하기 위해 2020년부터 10억달러 이상의 투자를 단행해 8만5,000개를 더 생산할 수 있는 생산시설 확충에도 나설 예정이다.
최근에는 패키지 안에 컨버터가 내장된 Chip 제품군을 새롭게 출시했는데 이 제품은 넓은 입력 전압 범위로 35W∼120W의 전력을 제공하며, 최대 90.5%의 효율을 달성해 경쟁 제품과 비교해 5배의 전력 밀도를 제공한다고 밝혔다.
한편 바이코(Vicor Corporation)는 미국 매사추세츠 주 앤도버에 본사가 있으며, 혁신적인 고성능 모듈러 전원 부품을 설계하고 제조하고 판매하는 회사로 고객들이 전원을 효율적으로 변환하고 관리할 수 있도록 돕고 있다.
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