▲ TI의 혁신적인 BAW 공진기 기술은 차세대 통신 인프라 및 커넥티비티를 지원한다.

TI 코리아(대표이사 박중서)는 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라 용으로 새로운 BAW(벌크탄성파) 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시한다고 밝혔다.

TI BAW 기술이 적용된 첫 번째 제품인 SimpleLink™ CC2652RB 무선 마이크로컨트롤러(MCU)와 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품을 통해 개발자들은 높은 성능으로 안정적인 데이터 전송이 가능하면서도 시스템 설계는 간소화되어 제품을 시장에 더 빠르게 선보일 수 있게 됐다.

또한, 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있어 시스템 비용 또한 낮출 수 있다.

통신 인프라 및 산업 자동화 시스템으로 별개의 클로킹과 크리스털을 사용하면 개발 비용과 시간이 더 필요할 뿐만 아니라, 개발 작업 또한 복잡하다는 단점이 있다.

TI BAW 공진기 기술을 적용한 이들 신제품은 레퍼런스 클로킹 공진기를 통합하고 소형 폼팩터를 통해 매우 높은 주파수를 제공한다.

이로써 성능의 향상은 물론 진동이나 충격 같은 기계적 스트레스에 대한 내성이 우수하다는 이점이 있다.

또한 TI BAW 기술을 사용해서 안정적인 데이터 전송을 할 수 있으므로, 유선과 무선 신호의 데이터 동기화를 더 정밀하게 하고 연속적으로 전송할 수 있어, 데이터 전송 효율 또한 높아진다.