반도체 소재·부품·장비업계가 지속적으로 요청해온 전문인력 양성이 5년간 본격적으로 추진된다.

산업통상자원부(장관 성윤모)는 27일 더케이호텔서울에서 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업’ 출범식을 개최했다고 밝혔다. 이날 출범식에는 유정열 산업부 산업정책실장, 6개 참여대학 교수, 41개 참여기업 관계자, 학생, 한국반도체산업협회, 한국산업기술진흥원 등 100여명이 참석했다.

이번 인력양성사업은 국내 반도체 소재·부품·장비산업의 기술 수준 및 기업 경쟁력 강화를 위해 산업계 수요를 반영한 프로젝트 기반 석사인력양성을 내용으로 담고 있다. 명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 산기대, 한국기술교육대 등 6개 대학 및 버슘머트리얼즈코리아, 이엔에프테크놀로지, 이오테크닉스, 피에스케이, 테스, APS홀딩스 등 41개 반도체 소재·부품·장비 관련 중소·중견기업이 참여해 사업 컨소시엄을 구성했다.

사업을 통해 향후 5년간, 매해 60명씩 총 300명의 고급 연구개발(R&D) 인력 양성을 목표로 하고 있으며 산업부가 총 120억원의 예산을 투입할 예정이다.

사업은 석사학위과정과 비학위형 단기과정 2가지 트랙으로 운영되는데 석사학위과정은 산업계 수요를 기반으로 한 교육과정 설계, 참여기업과 산학프로젝트 연계 수행 등을 통해 졸업 후 즉시 활용가능한 고급 R&D인력을 배출하게 된다.

단기과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여대학 학생 등을 대상으로 실습설비를 활용한 교육과정을 운영함으로써 교육참여자의 실무능력 제고를 지원할 계획이다.

유정열 산업부 실장은 격려사에서 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재부품·장비산업의 경쟁력을 높이고, 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”며 “정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.