▲ LG화학 부스 전경

LG화학이 중국 반도체 패키징 시장 확대를 모색했다.

LG화학은 지난 3월20일부터 22일까지 중국 상하이 상하이신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된 세미콘차이나(SEMICON CHINA) 2019에 참가했다.

이번 전시회에서 LG화학은 CCL, PPG, RCC 등 반도체 기판의 핵심소재와 DAF, BGT 등 반도체 패키지 공정에 필요한 점접착소재를 선보였다.

CCL은 PPG 양면에 구리동박으로 코팅해 만든 동박적층판으로 절연체 역할을 하고, PPG(pre Preg)는 유리섬유에 수지를 함침해 경화시킨 것으로 패키지 서브스트레이트의 적층 공정에서 접착제 역할을 한다.

CCL과 PPG는 반도체 IC 패키지 기판의 핵심소재로 탁월한 전기적 특성과 신뢰성을 기반으로 반도체 제품의 소형화, 박형화 등을 가능하게 하며, PC/서버 D램, 모바일 D램, 낸드, 그래픽 D램, SiP/통신용 반도체 등에 사용된다.

RCC(Resin Coated Copper)는 유리섬유 없이 동박(Cu Foil) 위에 수지를 코팅한 제품으로 박형 기판 제조공정에서 접착제 역할을 한다. 빌드업 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재로 모바일 D램, 낸드, SiP 등에 사용된다.

반도체 공정용 소재인 DAF(DIe AttaCH Film)은 반도체 패키지 공정에서 반도체 칩과 회로기판, 칩과 칩을 연결할 때 사용되는 초박형 필름 접착제로, 반도체 후공정에서 플래시 메모리 등을 제작할 때 쓰이는 필수소재다.

BGT(Backside Grinding Tape)는 웨이퍼에 IC 회로를 형성한 후 백그라인딩 시 웨이퍼의 표면을 보호하는 테이프로, 회로면에 붙여져 회로 면의 손상과 웨이퍼 표면의 오염을 막고 연마 정밀도를 향상시키는 역할을 한다. 특히 물리적, 화학적 특성이 우수해 공정 중 웨이퍼 패턴면 및 칩을 완벽하게 보호한다.

LG화학 관계자는 “중국 반도체 시장은 지속 확대될 것으로 보이며, 중국 시장 확대를 위해 이번 전시회에 참가했다”고 밝혔다.