반도체 업계가 인공지능(AI) 시대를 맞이해 칩 성능을 끌어올리기 위해 다각도로 노력하고 있는 가운데 어플라이드 머티어리얼즈가 재료 솔루션을 제공하며 협력에 나선다.

세계적인 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈는 최근 IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터와 인공지능에 최적화된 하드웨어 혁신을 위한 협력을 추진한다고 밝혔다.

AI 시대에는 재료에서부터 시스템까지 생태계 전반에 걸쳐 연결성이 가속화되고 있다. 어플라이드 머티어리얼즈는 인공지능 시대의 필요에 따라 반도체 설계와 제조를 위한 혁신적인 방법을 제공하고자 협력에 나서는 것이다.

IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터는 첨단 인공지능 모델을 훈련 및 배치하기 위해 설계된 AI 코어에 대한 연구개발, 에뮬레이션, 프로토타이핑, 시험 및 시뮬레이션 등을 진행한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 재료공학 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 인공지능 칩의 성능, 전력 소모, 비용 등을 개선할 수 있는 새로운 재료 연구에 전문 솔루션을 제공한다.

어플라이드 머티어리얼즈 관계자는 “와트(W)당 칩 성능에 있어 현재 가용한 기술과 산업계가 원하는 기술 사이의 놓인 커다란 간극은 반도체 산업이 극복해야 할 또 다른 도전”이라며 “회사는 ‘뉴 플레이북’의 기조 하에 오랜 기술 파트너인 IBM와 함께 업계 리더로서 그 격차를 좁히는 노력을 꾸준히 진행할 것”이라고 밝혔다.